台積電點名合作 群創大翻身？面板老兵跨入先進封裝的機會與挑戰
作者：財訊雙週刊／財訊新聞中心
6月，台積電揭露正與群創合作開發玻璃核心基板，未來將應用在台積電次世代封裝；消息一出，讓群創這家面板大廠頓時成了市場熱議焦點。最新一期《財訊》雙週刊製作「群創AI攻勢」專題，深入報導群創力拚轉型的歷程，同時解析其未來的機會與挑戰？台廠供應鏈商機又會如何重新洗牌？
日本國際電子電路產業展（JPCA Show）上，台積電筑波3D IC研發中心首度公開玻璃核心基板技術路線。當簡報翻到第27頁時，合作名單除了日本載板大廠揖斐電（IBIDEN）、之外，群創也赫然在列，外界視為群創正式打入台積電次世代先進封裝供應鏈的重要訊號。
這並非群創一夕之間取得的成果。早在2019年，工研院完成扇出型面板級封裝（FOPLP）概念驗證後，便將技術移轉給群創，並建立研發團隊，同時將既有3.5代面板產線改建為FOPLP生產基地，正式跨足半導體封裝。
其實，鴻海集團早已將半導體列為重要發展方向，群創也開始思考如何將面板製程延伸至半導體應用。不過，面板廠跨足封裝並非易事，但董事長洪進揚始終未放棄，持續投入資源及鍵技術能力，為下一世代封裝奠定基礎。
群創最大的優勢來自玻璃製程。液晶面板本身就是玻璃，公司累積超過20年的大型玻璃加工經驗，加上FOPLP約7成設備可沿用既有面板設備，使群創相較其他競爭者更具切入優勢。
不過，出現在合作名單上，並不代表已取得量產門票。目前玻璃核心基板仍停留在技術驗證階段，台積電簡報中仍保留「Continuous investigation required」字樣，顯示相關技術尚待持續研究，市場普遍預估最快要到2028年至2030年才有機會量產。
除了技術仍待成熟，群創還必須面對激烈競爭。目前包括晶圓代工、面板廠、IC載板廠、設備商、材料商及玻璃廠，都積極投入玻璃核心基板。真正的挑戰不只是玻璃材料，而是如何克服不同材料間的可靠度、附著力與熱膨脹係數等問題，TGV製程更是決勝關鍵。
從2019年投入FOPLP，到如今首度出現在台積電玻璃核心基板合作名單，群創走了8年。這份名單不代表勝利，卻代表它已站上下一世代先進封裝競賽的起跑點；真正決定成敗的，仍是未來幾年技術成熟、客戶驗證與量產速度。
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