機構：AI算力驅動CPO，先進封裝成關鍵護城河
MoneyDJ新聞 2026-06-02 09:33:49 新聞中心 發佈
受惠於AI大型模型的算力需求，輝達(NVIDIA)與博通(Broadcom)積極推動獨立生態系統，並推動CPO(共同封裝光學)交換機解決方案，針對晶片製造與先進封裝領域，預計至2030年，營收將分別達到76億美元與88億美元，整體營收年複合成長率(CAGR)超越140%。DIGITIMES分析師鄭敬霖指出，半導體CPO市場可以分為兩大核心領域，分別是前瞻的EIC/PIC晶片製造以及先進封裝。晶片製造預計在2030年伴隨CPO的滲透率提升，轉向成為資料中心架構的標準元件；先進封裝透過高附加價值與終端系統整合之產業優勢，預計是CPO營收成長的最大受益者。
DIGITIMES指出，CPO之效能與良率高度倚賴3D封裝為核心的先進封裝技術，藉由3D垂直鍵合之封裝製程提升晶片間的傳輸效率並降低延遲。台積電(2330)作為現有CPO產品的光學引擎COUPE解決方案供應商，憑藉2.5D/3D封裝的技術優勢作為護城河，並綁定其前段的晶片製程，有助於其持續鞏固在CPO市場的領導地位。
此外，近年CPO交換機產品已進入實質出貨階段。作為全球技術領先的兩大廠商，博通於2025年部署了102.4T的Davisson，NVIDIA則於2025年底開始放量出貨其首款搭載CPO技術的Quantum-X交換機。預計於2028年導入單通道速率可達400 Gbps的CPO交換機，在此速率下，CPO與傳統可插拔式解決方案具有顯著之效能落差，預計將出現基於CPO的原生應用並邁入規模化量產。
(圖片來源：DIGITIMES)
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