【美股研究報告】科磊為半導體檢測設備大廠，5月股價創新高，短期內還有機會上攻嗎?
圖/shutterstock
全篇財報數字依循非美國通用會計準則（non-GAAP），因其剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。
*科磊會計年度為FY23Q1: 2022/07-09；FY23Q2:2022/10-12；FY23Q3: 2023/01-03；FY23Q4: 2023/04-06，依此類推
科磊為前五大半導體設備廠
科磊Kla(KLAC)成立於1975年加州，以市占率來看，2022年為全球第5大半導體設備廠(前三大分別為應用材料(AMAT)、艾司摩爾(ASML)、東京威力科創(OTCPK:TOELF))、科林研發(LAM)。科磊為多家知名世界半導體大廠供應商，最大客戶為台積電(2330)、三星，兩者營收占比達10%以上。
依部門別切入，科磊主要可以分為半導體系統部門及客戶服務部門:
半導體檢測控制部門(FY2022 營收占比86%)
為公司主要營收來源，營收來源包含出售半導體製程檢測設備之收入，以及服務收入。
主力商品為光罩檢測儀器、圖像檢測儀器。
FY2022邏輯與晶圓代工營收占比為58%，記憶體相關設備營收占比約42%。
PCB&顯示檢測部門(FY2022 營收占比9%)
憑藉科磊在圖像檢測的經驗，切入PCB製程以及顯示相關製程檢測。
特殊流程控制部門(FY2022 營收占比5%)
科磊提供少樣薄膜沉積、蝕刻的儀器。
科磊強項為檢測設備，可協助及時修補晶圓，提升良率
IC製造過程中主要的設備有薄膜沉積設備、曝光機、蝕刻機、離子植入機、及檢測設備，設備廠各據山頭。科磊的專長為檢測設備、應用材料強項是薄膜沉積及離子植入設備、艾司摩爾以曝光機見長、科林研發專攻蝕刻機。
科磊擅長的檢測設備和晶片完工後的封裝測試設備不同，檢測設備是用於晶圓製造的「過程」中，完成部分製程後，可以及時檢視產品的狀況，若有瑕疵可以即時修補，提升晶片的良率；然而封裝測試的對象是已經「完工」的裸晶(die)，若是確認這些裸晶的品質沒有問題，就可以進行封裝。
為什麼IC製造過程中需要檢測?
註: FinFET和GAA是兩種電晶體的架構，一般聽到的3奈米、5奈米製程通常指的是閘極的長度，閘極就像是電流的閘門一樣，可以控制電子是否能夠通過，能通過就是1、不能通過就是0。
隨著製程演進，從28奈米到7、5、3奈米越來越小，可以想成閘門會變得越小，很難關住電子，電子容易跑出去形成漏電。科學家想到的方法是把結構變成FinFET，從三面包圍電子，這樣電子就比較不容易跑到閘門外，到了GAA變成從上、下、左、右四面包圍，讓電子更難跑出去(可參考圖中紅色數字)。
目前三星宣布要在3奈米製程採用GAA架構，台積電則是到2奈米才會使用。
- 隨著IC製造往先進製程邁進，工序變多也變複雜，圖案堆疊的層數更多，如果中間出錯，很難界定製程的問題，進而難以改善、提升良率。
- 也因為先進製程一顆IC的工序更繁雜，萬一出錯，整顆IC就報銷了，出錯成本高，因此需要在製造過程中即時檢測，才能即時找到問題，即時補救。
- 一般半導體前端設備(front-end)中的「檢測」設備，可以分為檢查(Inspection)，指的是檢查目標物的化學及物理性質，以及測量(Metrology)，針對的是IC的表面是否有瑕疵、異物會讓品質下降。
- 根據科磊，IC製造製程從*FinFET邁向GAA，所需要的檢查步驟將增加50%、測量步驟可能增加30%。
科磊的秘密武器-結合光學檢測與電子束檢視
科磊在檢測技術上的另一競爭優勢是能夠結合光學檢測與電子束檢視。
光學檢測的特色是可以快速且完整的掃過需要檢測的晶圓片，確定缺陷的位置。
電子束檢視則是在找到缺陷後，用電子束測試這個缺陷，在線上分析、歸類。若之後類似錯誤發生，可以加快補救。
科磊也是AI受惠股?
ChatGPT熱潮席捲全球，其強大的功能要歸功於輝達Nvidia(NVDA) GPU強大的算力。輝達的晶片普遍由台積電(2330)操刀，是先進製程主要的客戶之一。而先進製程又需要更多的檢測步驟，確保晶片的良率，因此科磊成為AI受惠股，股價在2023/5/31創下歷史新高，一度來到473.97美元。
短期內科磊基本面和股價都面臨壓力
雖然長期看好科磊，但是短期之內科磊基本面和股價都面臨壓力:
1. 營運將從FY2023下半年進入修正
科磊在FY23Q2電話會議就已經表示，因2021、2022半導體大廠積極擴廠，帶動設備需求，但是因為2022年受挫於塞港，累積大筆積壓訂單。這批積壓訂單已於FY2023上半年消化，但FY2023下半年受挫於半導體景氣反轉，台積電(TSM)、海力士、美光(MU)紛紛削減資本支出，一方面設備需求降低，另一方面因客戶產能利用率下滑，減少對備品的需求，也較傾向自行完成設備維護，同時壓抑設備銷售及服務收入。科磊FY23Q3整體營收為24.3億美元，季減18.5%，是近年來季衰退最嚴重的一季。
至於這波修正將持續多長時間，根據調研機構SEMI，2023年半導體設備支出恐年減22%為760億美元，因此預期科磊FY23Q4營收仍是呈現衰退，預期科磊FY23Q4營收季減7.1%、年衰退9.1%至22.6億美元。但整年來看因為FY2023上半年積壓訂單的支撐，全年營收仍有機會成長6.0%至104億美元、稀釋EPS成長8.6%至24.79美元。
展望FY2024，因FY2024上半年仍然受到半導體景氣不佳影響，CMoney研究團隊預期營運將和FY2023下半年幾乎持平，需要到FY2024下半年，才有機會緩步復甦，故預測科磊FY2024營收恐衰退6.1%至91.7億美元。
2.半導體設備支出2024年有望恢復成長，為因應未來需求，科磊並無削減營業費用
SEMI預測2024年有望因總體經濟環境改善，以及消費性電子庫存去化告一段落，再加上2023年低基期，2024半導體設備支出可能恢復成長，預期將成長21%達920億美元。不過為了因應未來客戶的需求，科磊的營業費用並無顯著下滑。參考其他美國半導體廠商，科林研發因記憶體營收占比高，有削減營業費用，和科磊同是邏輯和晶圓代工占比較高的應用材料，營業費用也和過去接近持平。但在營收衰退下，短期獲利能力可能承壓。預期科磊FY23Q4營業利益率為36.9%，季衰退1.9個百分點，年下滑4.9個百分點。
3. 從股價來看，科磊目前股價處於歷史高檔，短期缺乏上攻動能
以科磊2023/6/2收盤價458.06美元、預估之FY2023稀釋EPS 19.97美元計算，目前本益比約為22.9倍，高於近五年本益比區間平均17.5倍，目前股價偏高。雖然長期來看，市調機構SEMI預期2024年半導體設備支出有望成長21%，長期能受惠先進製程增加的檢測需求。然因科磊股價才於5/31創下股價歷史新高，一度來到473.97美元，但短期基本面處於下行階段，恐缺乏股價上攻動能，故給予區間操作之評等，但因科磊受惠於AI題材，且預期未來能享受先進製程的紅利，市場對科磊的期待高，因此預期科磊股價可能在較高水位震盪，以21倍本益比計算，目標價419美元。
美股放大鏡原文: https://cmy.tw/00BxXU
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