蘋果iPhone18 Pro漲價買氣仍熱! 陳慧明：摺疊機是前菜、AI半導體內容升級浮現
iPhone 18 Pro開賣，漲100美元仍買氣熱，但記憶體短缺、AI壓力考驗蘋果新執行長特納斯(John Ternus)營運握籌能力。前外資分析師、香港聚芯資本管理合夥人陳慧明表示， 摺疊 iPhone Duo只是前菜，未來整體換機潮的真正核心動能，仍取決於半導體AI 方向硬體升級、全新 Siri 所催化的地端 AI 實用效應，能否引爆換機需求，因此地端AI 才是主戰場。
雖然摺疊機 iPhone Duo 憑藉鉸鏈、UTG 玻璃與散熱模組等規格升級，能提升先進封裝與精密零組件的單機價值；但考量初期備貨量僅約 800 萬至 1,000 萬支，占 iPhone 全年出貨比重僅約 2%，實質增量貢獻有限。因此，未來整體iPhone 換機潮的真正核心動能，仍取決於半導體AI 方向硬體升級與全新 Siri 所催化的地端 AI 實用效應能否引爆換機需求，值得持續觀察。
盤點iPhone 18所帶來的產業趨勢，陳慧明指出，iPhone 18 硬體最大亮點是首款摺疊機 iPhone Duo 的問世，正式成為供應鏈的新成長動能。由於折疊結構的導入，單機零組件複雜度較傳統直板機明顯提升，帶動關鍵零組件的單機價值顯著增加，包含鈦合金樞紐鉸鏈、超薄 VC 散熱板、UTG 超薄柔性玻璃、FPCB 軟板、機構件及高階鏡頭模組等，因技術門檻提高，為台廠高階零組件供應鏈挹注動能。
蘋果揭示AI時代半導體內容升級方案
陳慧明認為，更值得注意的是 iPhone 18 在 AI 時代的半導體內容升級。蘋果搭載全新 2奈米 A20 Pro 晶片，GPU 升級至 7 核心並支援 FP8 吞吐量翻倍，大幅提升第三方大模型推理；NPU 則倍增至 32 核並行架構並補齊 FP8 支援。搭配記憶體匯流排擴展至 96-bit，記憶體頻寬達 115 GB/s（提升 50%），從根本上嘗試突破端側運行的「記憶體牆」瓶頸。這讓原本依賴雲端的 3B~5B 參數級小模型（SLM），得以在端側流暢且低功耗運行，或許開啟手機小模型的新時代。
過去為人詬病笨得要死的Siri AI 展現了實質性改變。跨 App 動作執行能力讓 Siri 能直接代為完成複雜任務，而非僅止於傳統查詢。此外，Safari 新增系統級背景監控與非同步委派能力，使用者下達需求後，系統會在背景持續追蹤網頁變化並主動通知。這種具備跨時間與跨應用的 AI Agent 代理體驗，與過去單純的介面優化截然不同，重塑了使用者 experience 值得稍後關注。
以投資布局來看，雖然摺疊機 iPhone Duo 憑藉鉸鏈、UTG 玻璃與散熱模組等規格升級，能提升先進封裝與精密零組件的單機價值；但考量初期備貨量僅約 800 萬至 1,000 萬支，占 iPhone 全年出貨比重僅約 2%，實質增量貢獻有限。因此，未來整體iPhone 換機潮的真正核心動能，仍取決於半導體AI 方向硬體升級與全新 Siri 所催化的地端 AI 實用效應能否引爆換機需求，值得持續觀察。