半導體沉積設備商Kokusai Electric先進封裝指引大增1.5倍　法人看好產品升級帶動獲利率

隨著生成式AI需求持續擴大，半導體業者加快高效能晶片升級與擴產，通用型DRAM及邏輯晶片投資也同步增加，帶動國際電氣設備銷售高於原先預期。公司因此將2027財年營收預估由2,800億日圓上修至3,400億日圓，增幅21%；營業利益由545億日圓提高至794億日圓，增幅46%；淨利則由388億日圓上調至555億日圓，增幅43%。

日本半導體設備商國際電氣(Kokusai Electric)第1季訂單約1,400億日圓，較原先預期多出670億日圓，接近當季營收754億日圓的兩倍。訂單增加主要來自中國DRAM，以及中國與非中國市場的NAND需求，顯示AI相關資本支出正向更多半導體製程擴散。

國際電氣主力產品包括薄膜沉積、薄膜處理及量測設備，終端涵蓋DRAM、NAND、邏輯晶片與晶圓代工，目前以邏輯與晶圓代工收入最高，DRAM與NAND也占相當比重。公司預估2027財年NAND設備銷售年增49%、DRAM成長61%，邏輯晶片與晶圓代工則成長65%，顯示本週期的需求並未集中在單一應用。

先進封裝方面，國際電氣主要提供薄膜沉積及薄膜處理解決方案，包括可在多片晶圓上形成薄膜的批次原子層沉積(ALD)設備，以及利用電漿改善薄膜品質的單片式處理設備。公司表示，薄膜沉積技術是其爭取先進封裝量產認證(POR)的主要優勢。

由於主要客戶資本支出增加，以及公司取得更多量產認證(POR)，所以上修指引。公司預估2027財年先進封裝設備銷售將由前一年度60億日圓增至150億日圓，增幅達1.5倍；GAA相關設備銷售也可望超過200億日圓。

需求升溫也使公司大幅調高產業展望。國際電氣原估2026年全球晶圓製造設備(WFE)市場年增15%、規模約1,200億至1,250億美元，目前改估年增超過25%、達約1,400億美元，主要反映AI帶動DRAM與NAND投資加速。

公司預估2027財年下半年產能利用率將超過80%，設備交期約八個月，整體需求進度更較原先規劃提前約兩年。從國際電氣的訂單變化來看，本輪設備景氣已由DRAM延伸至NAND擴產、GAA及先進封裝，後續產業焦點將轉向設備商的產能、人力與供應鏈能否跟上需求。