日月光面板級封裝2027年Q1量產！先進封裝營收將翻倍
日月光投控今日舉辦法人說明會，日月光投控營運長吳田玉更新日月光在先進封裝技術的進度。受惠於AI與高效能運算（HPC）需求強勁帶動，日月光投控財務長董宏思表示，今年先進封裝（LEAP）服務營收表現優於預期，將突破原本設定的35億美元目標，並看好在2027年實現LEAP營收翻倍的亮眼成績。
日月光投控（3711）營運長吳田玉表示，針對備受市場關注的面板級封裝（FOPLP）技術，營運長吳田玉明確指出，日月光旗下採用310x310mm規格的全自動化面板級封裝生產線，預計將於2027年第一季正式進入量產階段，展現公司在次世代先進封裝技術上的強大執行力與領先地位。
面對全球AI基礎設施對算力與頻寬永無止境的需求，吳田玉強調，AI帶動的硬體革新是一場深遠的典範轉移，目前晶片與光罩尺寸持續擴大，使得硬體基礎設施成為產業發展的新瓶頸。日月光憑藉純委外封測代工（Pure Play）的獨特定位，與晶圓代工廠及廣大客戶群皆無利益衝突，能進行全方位的無縫合作。
針對次世代技術，吳田玉說明，日月光開發的面板級封裝方案與晶圓代工夥伴的技術具備相當高度的互補性，鎖定相同的客戶群與相似的光罩尺寸及線寬需求，能有效協助客戶提升產能規模與執行速度。至於共同封裝光學（CPO）領域，日月光已布局深耕約20年，隨著光電混合傳輸趨勢確立，預計將在未來兩個季度內釋出更多技術細節與2027年營收展望。
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