運用AI增強天線效能！高通發表新一代5G射頻前端解決方案

AI 人工智慧無所不在！

高通今日（2/9）發表新一代射頻前端（RFFE）解決方案，強調專為高效能 5G 行動裝置打造，除了支援 Qualcomm Snapdragon X65 與 Snapdragon X62 5G 數據機射頻系統的先進效能與節能省電功能外，還將數據機、射頻收發器，以及射頻前端元件與人工智慧（AI）輔助技術和毫米波天線模組結合，能讓 OEM 廠商可以設計出頂級的 5G 裝置。

射頻前端對於設計可全天候待機的高效能 5G 裝置至關重要，由數據機、裝置天線之間多個無線電頻率元件所組成，負責處理及管理所有的無線收發訊號。早期的 4G 只有不到 20 個頻段，現今的 5G 已多達一萬多個頻段組合，更增添射頻前端的複雜性。高通射頻前端產品組合包括第七代高通 Wideband Envelope Tracker QET7100、高通 AI-Enhanced Signal Boost，以及全新整合式 5G / 4G 功率放大器（PA）模組與分集模組（Diversity Module）。

相較於其他競爭者採用的平均功率追蹤技術，高通方面指出，第七代高通 Wideband Envelope Tracker QET7100 功耗效率高出 30% 以上，可為全新 5G 頻段支援全 100MHz 頻寬，同時支援 LTE，能讓 OEM 廠商在不增加手機中主機板空間的情況下，設計出效能出色、外型時尚的手機。

高通 AI-Enhanced Signal Boost 則是全球首創運用人工智慧增強的自適應 5G 天線調校解決方案，主要用來改善基於情境的天線效能，協助 OEM 廠商解決 5G 裝置所需的天線數和頻率範圍日益增加等問題。在使用人工智慧訓練模組下，可智慧偵測用戶在裝置上的手部定位，並即時動態微調天線；比起上一代產品，AI 偵測技術可將背景準確性提高達 30%，數據傳輸速率更快，訊號覆蓋範圍更廣，電力更持久。

全新整合式 5G / 4G 功率放大器模組（高通 QPM6679）不需外部雙工濾波器，支援全 100MHz 的封包追蹤技術運作，可提高功耗效率及傳輸功率，實現更快的上傳速度及更可靠的連網能力。此外，新雙頻分集模組（高通 QDM5579）設計精巧，擁有市面上最小尺寸。擁有先進的整合技術，這些新模組大幅節省了主機板空間，讓 OEM 廠商得以設計美觀的行動產品。

另外，高通提供全面性的射頻前端產品組合和數據機至天線解決方案，讓 OEM 廠商可迅速推動支援 n53、n70 與 n259（41 GHz）等新頻段的裝置上市。