半導體設備需求旺，雷科H2營運向上，訂單能見度直達明年Q1

【財訊快報／記者陳浩寧報導】受惠半導體設備訂單需求強勁，雷科(6207)訂單能見度已達明年第一季，總經理黃萌義表示，隨著缺貨狀況可望陸續改善，下半年營運可望優於上半年，全年營收力拼重返2024年水準，加上業外挹注，可望帶動今年獲利增幅優於營收，而明年在遞延訂單及及自製設備挹注下，營運動能可望持續向上。黃萌義表示，CoWoS先進封裝檢測設備今年接單動能強勁，前三季訂單已經超過去年全年水準，加上馬達、高階雷射頭等關鍵零組件缺料使得交期拉長，目前的訂單能見度已達明年第一季，且後續還有新訂單正和客戶持續確認中，預期今年出貨可望年增三成。此外，隨著台灣在地化供應需求提升，後續也會由純代理走向OEM，初期將由中低階設備開始切入。
而在自製設備方面，目前營收比重約25%。雷科指出，自製半導體設備將集中在下半年出貨，預估今年全年的自製比重將較去年成長。除了雷射晶圓修阻機接單出貨放大外，探針卡清針機也將陸續出貨，至於TSV設備則透過日本客戶間接切入美國晶片大廠，預計於第四季起少量交貨。
雷科今年6月營收0.85億元，月減27.48%、年減2.51%；累計第二季營收3.30億元，年增9.72%；今年上半年營收6.03億元，年增3.87%。上半年營收比重為半導體設備55%、捲裝材料15%，被動元件設備10%、捲材19%。
雷科表示，6月因零組件缺貨影響導致營收下滑，然隨缺貨狀況改善，加上CoWoS設備訂單出貨放大，可望帶動下半年營運優於上半年，全年營收估重返2024年水準，而明年第一季起有望迎來密集出貨與營收認列高峰，將挹注營運表現持續向上。

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