測試新產能開出 精材Q3營收戰高
MoneyDJ新聞 2026-07-15 10:20:38 王怡茹 發佈
台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)2026年6月營收7.64億元，年增61.01%，帶動第二季營收達21.85億元，年增42.15%；累計前6月營收達 40.98億元，年增32.97%，均創同期新高。法人表示，隨著測試新產能於上季逐步開出，預期公司第三季營收有望優於前季，至少可創同期高、甚至新高，且動能將延續到第四季，今年營收雙位數成長可期。
精材過去主要從事晶圓級封裝，具備晶圓級尺寸封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(WLPPI)等技術，主要應用於CIS及環境感測器、指紋辨識等領域，並於2021年開始承接台積電測試代工訂單。近年因CoWoS產能排擠效應，台積電擴大向精材釋出美系手機客戶、其他客戶測試代工訂單，公司也為此積極擴產支應需求。
目前精材測試代工涵蓋很多不同應用，包括高速運算、手機晶片，以及其他邏輯 IC 等，種類大概有二、三十種。據公司規劃，新產能預計最晚不超過第三季底前裝機完成，預計整體測試代工產能將比2025年底增加約50%。
法人表示，測試代工產能建置屬於邊裝機邊投產的模式，因此精材自6月起營收即看見顯著成長，預計此趨勢將延續到年底。另一個值得關注的是，公司亦推動既有8吋轉12吋的產能與製程升級，並獲得數項新專案肯定，未來能否在高階3D感測元件取得更多新斬獲，將是繼測試代工業務後，推動公司新一波成長的關鍵。
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資料來源-MoneyDJ理財網