高通收購 AI 新創 Modula，攜 Hugging Face 布局混合 AI 發展
高通宣布與Modular 達成收購協議，強化公司在資料中心與邊緣環境推動生成式與代理式AI 軟體基礎。透過雙方技術結合，高通可助客戶將AI 從裝置延伸至雲端，並導入實際應用，並打造速度更快、效率更高且更易規模化的系統。本次交易預計將於2026 年下半年完成。
高通指出，Modular 提供開放的AI 原生軟體堆疊，讓AI 能在不同硬體架構上高效率運行。Modular 的統一平台由協助打造當今眾多AI 基礎設施的工程團隊所設計，可在CPU、GPU、NPU及客製化ASIC架構上以業界領先效能執行模型，且無須針對每個AI 加速器重新編寫程式碼。
對開發者與企業而言，這意味只需開發一次，即可部署至各種環境，同時降低整體擁有成本（TCO）。Modular同時由一個開放、對產業友善且具備供應商中立特性的開發者社群支持，致力提升AI基礎設施的可攜性與運作效率。
高通預期，此次收購可協助高通打造橫跨裝置、邊緣及資料中心的不綁定特定晶片運算層，提升每瓦效能、提高硬體彈性，並擴展開放式開發者生態系，讓客戶能於全球異質運算平台上更有效率地部署AI。此外，透過強化公司在多元平台與使用案例中，可提供更優化AI 運算層的能力，並深化其資料中心策略的軟體基礎，支援在分散式AI 系統中更有效率的執行AI 推論、協同調度及部署，同時強化與AI模型創建者、開發者、超大規模資料中心營運商及企業間的合作關係。
高通與Hugging Face 擴大合作，共同推動從裝置到雲端AI 發展
同時，高通亦宣布擴大與Hugging Face 的策略合作，推動從裝置到雲端基礎設施的開放式、由開發者驅動的AI 發展。此次合作旨在結合高通技術公司從裝置到資料中心的業界領先平台，以及Hugging Face的全球AI社群、模型生態系與開發者軟體工具，共同開啟代理式AI與大規模混合推論的新時代。
高通表示，此次合作旨在透過無縫連接由公司旗下產品驅動的邊緣裝置與雲端系統，打造統一的AI 體驗。應用程式可以智慧地平衡效能、成本與延遲，進而為全球開發者與企業提供更強大且更易於取得的AI解決方案。
此次合作預計將聚焦於橫跨Qualcomm、Snapdragon、Dragonwing 與Dragonfly 家族產品的三大關鍵支柱，推動Hugging Face 1,600 萬名開發者在資料中心基礎架構上的AI使用、加速從邊緣裝置到雲端的AI模型部署，以及在混合式AI環境中實現代理式AI 的協同調度。
高通指出，第一項重點聚焦於透過連接高通資料中心基礎架構與Hugging Face 的AI 儲存基礎架構，推動開放式AI 模型的使用；二是加速AI 模型在由高通產品驅動裝置與資料中心機架之間的部署；三是在由高通產品驅動的裝置與雲端環境之間，實現代理式AI 的協同調度。
（首圖來源：高通）