蘋果延長與博通晶片合作至2031年 鞏固無線通訊晶片供應鏈

蘋果Apple(AAPL-US)已與博通Broadcom(AVGO-US)延長晶片供應合作至2031年，擴大雙方既有的長期合作協議，涵蓋多項客製化晶片的共同開發與供應，進一步鞏固蘋果核心產品的無線通訊晶片供應鏈。

蘋果多年來一直是博通最重要的客戶之一，市場普遍估計，蘋果約貢獻博通全年營收約20%，雙方長期合作也成為博通穩定成長的重要支柱。

近年來，蘋果持續推動自研晶片策略，包括推出自家設計的C1與C1X行動通訊基頻晶片，逐步降低對外部供應商的依賴。不過，在無線連接及射頻（RF）技術領域，博通仍是蘋果不可或缺的合作夥伴。

目前，博通持續為蘋果提供多項客製化射頻元件，以及Wi-Fi、Bluetooth等無線連接晶片，並供應其他網路通訊半導體，廣泛應用於iPhone、iPad及Mac等產品，支撐裝置的無線通訊與網路連線功能。

此次合作延長至2031年，反映即使蘋果積極發展自研晶片，短期內仍將持續仰賴博通在無線通訊與射頻技術的實力。