AI 帶旺光通訊需求！法人點名這些台廠將迎成長契機
AI資料中心持續擴建，帶動高速光收發模組需求強勁，光通訊供應鏈同步進入供需吃緊階段。隨著美系光通訊大廠財測展望亮眼，加上關鍵材料與元件供應吃緊，台灣光通訊廠商可望迎來新一波成長契機，產業供需與競爭版圖也成為市場焦點。
美系光通訊廠Lumentum、Coherent第2季營收、毛利率及每股稅後盈餘（EPS）等財務數據均優於市場預期；展望第3季，Lumentum營運指引最為亮眼，若以營收指引中值換算，營收可望季增24%、年增134%，Non-GAAP營益率則可望提升2.9至3.9個百分點，達39.5%至40.5%。
此外，InP基板及EML持續供不應求，原料與關鍵元件成為兵家必爭之地。其中，InP基板供應吃緊，EML供需缺口仍達約30%，因此上游原材料及中游關鍵雷射元件短期供需失衡難以化解。
法人認為，後續產業將出現三項變化：一是基板尺寸朝4吋、6吋演進，以提高單片產出；二是長約、預付款及合資等綁定模式取代現貨採購，鎖料能力本身將成為重要進入門檻；三是雷射自製比重將成為廠商競爭力的關鍵分水嶺。
隨著三大美國領導廠商成長動能明確，法人看好台灣光通訊供應鏈，受惠800GbE、1.6TbE光收發模組需求成長，相關受惠廠商包括磊晶的聯亞（3081）、全新（2455）、IET-KY（4971）；晶圓代工的環宇-KY（4991）、穩懋（3105）；晶片封裝與測試的聯鈞（3450）；晶片後段切割代工的華星光（4979）、光環（3234）；濾波元件的統新（6426），以及後段組裝的台表科（6278）、大眾控（3701）。
此外，OCS市場規模上修至40億美元，也將擴大智邦（2345）的潛在營收機會。展望後市，明年下半年後Scale Up CPO進入放量階段，帶動ELS模組、FAU及光引擎需求成長，將成為台灣光通訊廠商下一階段的觀察重點。