華立Q2三率三升、EPS 3.46元，半導體與PCB雙引擎驅動，7月營收創新高

【財訊快報／記者張家瑋報導】高科技材料及設備供應商華立(3010)公布第二季財報。單季歸屬母公司業主淨利8.98億元，季增39.8%、年增110.22%，每股盈餘3.46元；上半年歸屬母公司業主淨利15.4億元、年增65.47%，每股盈餘5.93元。華立表示，AI相關需求維持強勁，半導體客戶及終端雲端服務供應商（CSP）對後市展望仍具信心，推升光阻、先進封裝材料、特殊氣體與大宗化學品等產品銷售顯著增長，成為上半年獲利提升的重要支撐。華立營運動能持續升溫，第二季獲利增幅明顯優於營收成長，毛利率、營益率與稅前淨利率實現「三率三升」，展現營運品質優化的效益。在半導體與PCB雙引擎驅動下，華立7月營收衝上85.4億元大關，創下單月歷史新高。法人指出，隨著半導體客戶與雲端服務供應商（CSP）對後市展望看好，加上客戶訂單熱絡、原材料價格走揚，看好華立主要產品線成長動能將一路延續，全年營運規模可望再刷新紀錄。
在半導體材料方面，電子級特殊氣體上半年表現突出。其中六氟化鎢（WF6）產品受惠原料價格上漲，華立發揮穩定供貨能力掌握調價契機，並成功開拓新晶圓製造客戶，韓國市場亦打入記憶體供應鏈，未來將積極爭取美系晶圓代工大廠海外據點的供貨商機。同時，華立結合自動化設備與智慧製造優勢，已將AI伺服器組裝及測試自動化方案導入NVIDIA GB200、GB300及新一代Vera Rubin平台產線，帶動相關業務業績倍數成長；因應新世代AI伺服器全面採用液冷散熱，華立高瓦數散熱膠材亦已成功切入主板供應鏈。
在PCB與高階材料市場，受惠AI伺服器與高速交換器需求熱絡，高階銅箔基板（CCL）、低損耗玻纖布及高階銅箔出現缺口，訂單能見度已看到明年初，上半年相關營收實現翻倍成長。此外，公司正協同客戶切入美系CSP新一代AI伺服器主板供應鏈，預計明年起逐步貢獻營收。
PCB設備領域表現同樣強勁，華立銷售的高階曝光機在手訂單已排至2030年，顯見載板與高階PCB擴產需求長遠。在高速光通訊領域，隨著800G光模組快速成長及1.6T商用崛起，華立高性能工程塑料成功導入光纖連接器（FOC）及透鏡元件（FOL），上半年業績繳出高雙位數成長，下半年展望優於上半年。

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