搶 AI 玻璃基板商機！富強鑫攜韓國中科先峰引進高階 TGV 封裝設備
富強鑫今日宣布跨足半導體產業，正式與韓國技術先驅中科先峰（China Korea Smart Technology，CKST）簽署合作協議，取得中科先峰在台灣及東南亞地區的獨家代理權，全力布局下一代 AI 晶片與高效能運算（HPC）先進封裝關鍵技術「玻璃基板（Glass Substrate）」設備。
隨著大型語言模型與 AI 晶片運算需求爆發，傳統有機載板（如 ABF 載板）面臨面積放大導致的翹曲與熱應力極限，具備超高剛性、極低翹曲率與優異高頻電氣特性的「玻璃基板」被視為破局的革命性解決方案，但目前量產仍面臨挑戰。
富強鑫董事長王伯壎表示，中科先峰在核心技術源自韓國半導體大財團研發體系，其玻璃基板 TGV、VP、VCP 及先進封裝設備上擁有頂尖的專業技術與實務經驗，而富強鑫則深耕設備製造整合技術力已超過半個世紀，並透過這次跨界合作，雙方將完美實現優勢互補。
富強鑫這次取得獨家代理，引進包括 VP 高階垂直生產設備，獨家控制技術將電鍍偏差控制在 3% 以內，以及 VCP 高速垂直連續電鍍設備，提供高效能大規模量產解決方案，還有 SPP 高性能板級電鍍設備，為 TGV 填孔到量產電鍍設備，建立完整設備切入點。
富強鑫執行長王俊賢表示，這次正是富強鑫深化半導體產業布局關鍵的其中一步，絕非單純的設備代理商，而是結合自身能力，提供半導體產業客戶在地化的即時服務與整合方案，並看好隨著亞洲先進封裝產能持續擴張，預計 2028 至 2030 年間，玻璃基板設備業務將有機會展現爆發性成長。
王俊賢指出，富強鑫宣布推動「雙軌成長引擎」策略，首先是高階 MLPC 疊層固態電容，針對 AI 伺服器、GPU 加速卡及車用電子對高功率、高耐壓與低 ESR（等效串聯電阻）的需求，規劃第一階段投資 2 億元建立 AI 製造基地，建置高階 MLPC 產線，瞄準每年 60 億顆的進口替代龐大商機。
王俊賢分享，第二長引擎是中科先峰獨家代理設備，主要透過代理 TGV、VP、VCP 等半導體先進封裝關鍵電鍍設備，深度對接台灣與東南亞各大 PCB、IC 載板及封測大廠，精準對接新能源車、半導體和 AI 基建產業。
（首圖來源：富強鑫）