鴻勁法說會｜AI與HPC測試需求暴增，訂單能見度直達年底，2027年規劃擴充五成產能
鴻勁精密(7769-TW)於30日舉辦線上法人說明會，公佈2026年上半年亮眼財報。受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及特殊應用積體電路(ASIC)強勁拉貨力道，上半年度營業收入達245.18億元，已達去年全年度營業額的八成水準；毛利率高達56.15%，每股盈餘(EPS)更大幅衝上56.14元，半年的獲利表現即賺逾五個股本，展現出極強的營運成長爆發力。
公司表示，上半年營業毛利達137.68億元，扣除營業費用後，營業利益來到120.46億元，本期淨利為101億元。針對第二季營業費用率微幅上升，主要源於5月份將去年買回的庫藏股轉讓給員工，認列一次性費用，後續費用率將回歸常態。
高階晶片需求強勁，AI與HPC接單佔比達77%
觀察整體接單分布，高階晶片測試為最核心的營運支柱。上半年在AI、HPC及ASIC等高階應用的接單比重高達77%，較去年成長5%，凸顯全球高階運算晶片客戶需求持續處於高檔。
在其他應用領域，車用晶片接單佔比約9%，主要受美系車用大廠及中國內需市場拉貨支撐；手機應用處理器(AP)接單佔比約8%，受惠於高階手機客戶導入新機台及升級主動溫度控制(ATC)設備需求；消費性電子與記憶體測試設備則分別維持5%與1%的比重。
(圖片來源：鴻勁法說會簡報)
產能滿載能見度直達2027年，三大擴建方案產能大增五成
面對強勁的訂單需求，公司上半年實際出機成長率超過45%，遠優於先前預估。目前2026年底前的產能已全數滿載，部分客戶訂單甚至需排定至2027年第一季交貨。
為滿足客戶擴產計畫，公司已正式啟動2027年擴產藍圖，目標將總產能大幅提升50%。擴產規劃主要分為三大主軸：
- 德深新廠投產：今年6月已完成約3000坪建物產權移交，預計2026年底至2027年初全面投產，可增加15%產能。
- 中國在地化生產：結合常熟廠區與周邊協力廠商在地製造，預計擴充20%產能。
- 總部廠區優化：透過廠房佈局優化與倉儲空間調整，內部可再提升15%產能。
全球封裝大廠擴建潮，美國與東南亞新廠接單無虞
隨著全球供應鏈重組，主要晶片客戶與專業半導體封測廠(OSAT)正加速在全球設置新廠。其中美系車用晶片客戶在泰國新廠大幅擴產，已追加三位數以上的機台訂單，預估總需求量達300至500台。
此外，美系OSAT大廠在美國的新廠預計於2027年完成量產建置，公司將全力支援三位數以上的設備交付與人力配置；新加坡及中國地區新廠相續啟用，加上韓系封測廠在美國奧勒岡州的新廠產能規劃提前，均為未來營運提供堅實支撐。
矽光子CPO設備10月出貨，高階測試規格升級帶動均價看升
在先進封裝與新世代技術布局方面，共同封裝光學(CPO)測試設備取得突破性進展。針對美系大廠的光電同測設備已完成工程驗證，預計10月份開始出貨，月出貨量可達20至30台，更在此領域具備領先市場的量產能力。同時，蘇州廠已建置無塵室等級的CPO實驗室，支援多平台工程驗證。
面對大封裝、自動化及高功耗測試趨勢，公司針對功耗高達10kW的先進主動溫度控制設備已準備就緒，預計於10月起陸續出貨。隨著主動溫控規格自3kW提升至10kW，帶動平均售價(ASP)顯著提升20%以上。
系統級測試(SLT)方面，中國市場對低溫AI測試需求爆發，訂單年增率超過80%，且在中國市場市佔率高達九成；美系客戶CPU與GPU測試機台訂單亦達三位數。隨著高階晶片規格持續演進，公司憑藉技術實力與穩固客戶關係，未來營運展望極為樂觀。