博通示警台積電產能將達極限，AI熱潮引發各類科技供應鏈瓶頸

【財訊快報／陳孟朔】晶片設計大廠博通(Broadcom，美股代碼AVGO)近日示警，AI晶片需求激增正對科技業產生連鎖反應，目前正面臨包含製造夥伴台積電(2330)(美股代碼TSM)產能限制在內的供應鏈瓶頸。博通實體層產品部門行銷總監Natarajan Ramachandran指出，幾年前台積電產能堪稱「無限」，但現在已逐漸觸及極限，預計2026年供應鏈受阻情況將更趨嚴重。台積電作為全球主要的先進AI晶片製造商，早在今年1月就曾坦言，由於AI基礎設施建設熱潮，其大部分先進生產線已被占滿，導致產能持續緊張。儘管台積電計劃在2027年前持續擴充產能，但目前的供應短缺已成為限制產業發展的關鍵瓶頸。
Ramachandran進一步表示，供應瓶頸已從單純的晶片製造擴展至各類科技供應鏈，其中雷射零件(Laser)與印刷電路板(PCB)均出現意料之外的供應缺口。台灣與中國的PCB供應商皆面臨產能限制，導致交貨週期被迫延長。為確保供應穩定，許多客戶目前正尋求與供應商簽訂長達3至4年的長期產能協議。
受此消息影響，台積電ADR週二表現強勁，終場追高1.42%至343.25美元為3月17日以來最高，市值來到1兆7803億美元。同日，博通股價則呈現疲軟，週二收盤挫跌1.31%至318.29美元，市值縮減至1兆5070億美元。市場正密切關注台積電後續擴產進度是否能緩解全球AI晶片的供需失衡。

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