對抗聯發科天璣 5G 行動處理器，高通下放驍龍 888 5G 行動處理器

去年底 IC 設計大廠聯發科推出 5G 行動運算處理器天璣 9000，市場大受好評，並獲得多家中國手機品牌廠商預計採用，更於 2022 年乘勝追擊，推出天璣 8000 5G 行動處理器，高階 5G 行動處理器以完整產品線搶攻市場。相對聯發科積極部署，競爭對手高通 (Qualcomm) 去年底發表 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器後，至今中高階 Snapdragon 7 系列行動處理器進展沒有任何新消息。

有市場消息表示，為了迎戰聯發科天璣 8000 5G，高通將下放 2020 年底發表的 Snapdragon 888 5G，並補貼廠商讓 Snapdragon 888 5G 放至中高階產品，對抗來勢洶洶的聯發科天璣 8000 5G。已有中國及其他手機品牌商表示有興趣。

Snapdragon 8 Gen 1 終端產品還沒上市之際，旗艦智慧手機仍以搭載 Snapdragon 888 5G 為主，不過為了對抗聯發科天璣 8000 5G，高通開始下放 Snapdragon 888 5G，近期 realme GT2、摩托羅拉 edge S30 等都是新上市搭載 Snapdragon 888 5G 的機型，定價 3,000 人民幣 (約新台幣 12,900 元) 以下。摩托羅拉 edge S30 價格更低到 1,799 人民幣 (約新台幣 7,684 元)，是迄今最便宜的驍龍 888 5G 手機，對比同價位聯發科天璣 1200 5G 機型，摩托羅拉 edge S30 有市場競爭力。

展望 2022 年，Snapdragon 888 5G 下放後，預計見到更多中間價格的中高階機款採用，比 2021 年搭載 Snapdragon 888 5G 機款，2022 年市場預計有更高性價比，可抗衡搭載聯發科天璣 8000 5G 的產品。

(首圖來源：高通)