蘋果已採用台積電 3D Fabric 先進封裝技術，節能效果令人吃驚

外媒《Patently Apple》曾有「台積電 3D Fabric 技術將是蘋果不久後設計晶片的下一個大趨勢」報導，而國內最新新聞證實，蘋果已開始使用台積電 3D Fabric 先進封裝技術。

報導引用國內媒體新聞，台積電卓越科技院士暨研發副總余振華 11 月 30 日 SEMI 國際半導體協會領袖線上論壇指出，異質整合技術在台積電從倡議到開發，發展到後來商業化成為新顯學，為半導體提供更多價值，不論前段或後段產業都樂見。台積電 3D Fabric 平台已建立，且率先進入量產階段，從異質整合系統整合到現在系統微縮，類似 SoC 微縮，講究效能耗能與尺寸微縮，系統微縮新階段追求更高系統效能、更低耗能，以及更緊密尺寸進入體積精進。

余振華還樂觀認為，台積電先進封裝技術不斷演進將幫助客戶降低成本，創造更多創新發展，不斷推進並超越摩爾定律。使相關先進封裝技術進步，有助改善品牌客戶關注的 IC 設計和成本問題，推動後端製程先進製程擴展。此優勢下，蘋果、輝達等一線大廠都採用台積電先進封裝。業界也認為，隨著台積電先進封裝技術不斷推進，將讓蘋果、輝達等客戶擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。

雖蘋果為台積電 3D Fabric 先進封裝技術客戶，但未知是否將台積電 3DFabric 先進封裝技術一併用於 A15 或 M1 Pro 及 M1 Max 處理器，但可確定的是，因考量到對低能耗的需求，蘋果應已用於 M1 處理器。

早在 7 月外媒就刊登「第一次測試新 M1 處理器時，蘋果行銷副總裁被性能震驚，並認為電池指示燈壞了」報導，行銷副總裁 Bob Borchers 接受媒體採訪時表示，看到蘋果採用台積電 3D Fabric 先進封裝技術的第一個設備時，玩幾小時後發現電量完全沒掉，以為電量顯示故障。平台架構副總裁 Tim Millet 在後面大笑說：「不，它應該就是這樣，這非常了不起。」

(首圖來源：蘋果)