PCB 設備打群架搶吃半導體商機 供應鏈聯盟四大模式推進
近年來半導體產業蓬勃發展，帶動設備需求增長。雖然半導體與PCB製程設備不同，但精密度與細線路要求有共通點，且載板與封測產業密切相關，為PCB設備業者創造新機會。許多業者在跨足面板產業後，積極布局半導體業務，其業務佔比逐年提升。法人看好，相關策略聯盟發展廠商如志聖（2467）、AOI廠商由田（3455）、牧德（3563），以及群翊（6664）等四大模式推進，營運可期。
回顧PCB設備商應對市場競爭積極轉型，搶賺半導體商機，目前包含相關設備商迅得（6438）、志聖、群翊以及牧德、由田等各擁優勢，不少設備商合作半導體後段夥伴一起切入，擴大客戶群，避免落入PCB設備遭遇陸資廠的殺價紅海。
TPCA分析近期業者策略包括：組成聯盟，如迅得、科嶠（4542）加入家登半導體供應鏈聯盟，志聖號召G2C+聯盟；併購或擴充部門，如川寶（1595）併購寶虹成立寶驊；引入策略股東，如日月光（3711）投資牧德、聖暉（5536）投資揚博（2493）、由田投資晶彩科技（3535）；以及企業合作，如東台（4526）與Dry Chemical、由田與TKTK、群翊與大量（3167）。
TPCA分析，進入半導體產業需長時間共同開發與大量資源投入，但隨著業務成長，業者不僅開拓新營收，還能提升技術實力與產品競爭力。