晶片將再漲價 2 位數！「5檔概念股」將先受惠？
當市場在討論 AI 算力會不會降溫，摩根士丹利最新報告直指：雲端晶片供需正在快速轉緊，最快 2026 年，價格將出現「雙位數調漲」。
這不只是單一公司利多，而是 AI 半導體正式進入「賣方市場」的關鍵訊號。哪些台股站在調價循環的核心？誰是真正有議價權，而不是題材跟漲？本文一次拆解！
《籌碼K線》- 「籌碼日報」：每日即時資金動向，抓住飆股發動瞬間
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國際投行提前示警，2026 年雲端晶片將迎來漲價循環
雲端運算需求持續火力全開，國際投行已率先嗅到價格上行訊號。
摩根士丹利（Morgan Stanley）在最新雲端半導體產業報告中指出，隨著美國與中國大陸市場需求同步升溫，雲端半導體晶片的供需結構正快速轉緊，預期最快在 2026 年，相關晶片價格將出現「雙位數」幅度的調升空間。
在台系供應鏈中，大摩更特別點名 信驊(5274)與聯發科(2454)，認為兩者分別站在「伺服器關鍵控制晶片」與「雲端 AI ASIC」的核心位置，是此波漲價循環中最具指標性的受惠股。
雲端在漲，PC 在撐，半導體結構明顯分流
從市場結構來看，半導體行情已出現明確分流：
雲端 / 資料中心半導體：
需求持續上修
客戶提前鎖產能、談長約（LTA）
價格談判權逐步回到供應端
PC / 消費性半導體：
受記憶體漲價擠壓成本
部分零組件毛利承壓
價格轉嫁能力相對有限
⭐這代表半導體已不是「全面復甦」，而是由雲端與 AI 帶頭的結構性行情。
為何雲端晶片具備「雙位數調價」條件？
大摩的核心判斷，來自三個產業層面的結構性變化：
1、算力需求仍在加速，而非降溫
AMD 預估 2025–2030 年資料中心 CPU CAGR 達 18%
GPU 伺服器、TPU ASIC 伺服器、一般型伺服器訂單全面向上
→ 顯示雲端投資仍處於中早期，而非高峰期
2、CSP 提前卡位，供應鏈開始出現「搶料」行為
多家雲端服務商已提前鎖定關鍵零組件產能
甚至連邏輯晶片，也開始討論長期供貨合約（LTA）
→ 這通常只會出現在「供給即將吃緊」的前段
3、產品複雜度提高，價格下修空間被壓縮
從 GPU、CPU、ASIC 到管理晶片（BMC）
功耗更高、設計更複雜、測試與驗證成本同步上升
→ 為價格上調提供合理性與支撐
雲端晶片調價概念股
信驊(5274)— 雲端伺服器「隱形關鍵晶片」：大摩點名上調目標價至7,500元
基本面簡介
信驊主力產品為伺服器 BMC（Baseboard Management Controller），屬於每一台雲端伺服器都不可或缺的管理晶片。隨著資料中心規模持續擴張，BMC 不僅出貨量成長，產品世代升級也推升單價。
大摩指出，隨著載板供應改善，有助於信驊產能擴張；AST2700 市占率持續提升，AST2750 與 I/O 擴充晶片開始被市場採用，產品線動能清楚，具備調價與成長雙重優勢。
籌碼面現況
法人持股比重高，籌碼結構偏中長線
回檔時量能明顯收斂，未見恐慌性賣壓
屬於「基本面撐盤」型個股，而非題材炒作
籌碼K線觀察：
看到籌碼點選下方「法人」，外資持股比率仍高達55.5%，但近期轉為賣超調節出場，投信則是近期積極進場，持股也達6.75%。再點選下方的「大戶」，可以看到大戶近期逢高出場，大戶持股大減2.96%，現在僅剩下20%左右。也因此股價近期呈現在均線盤整糾結狀態。
觀察完大方向的籌碼，我們再切換至「籌碼日報」，更進一步觀察細部主力，上方的統計天數可以自動調整，看投資人想要觀察短線籌碼還是長線籌碼。
今天我們點選「20」，根據近 20 日的數據統計顯示出，近一月信驊(5274)的整體主力動向為中立，代表著買盤力道=賣盤力道。尚未有明確的方向出現。仍需持續觀察下去，直到買賣主力哪一方勝出，持續關注。
如圖所示，我們點選「多空」，即可看到信驊(5274)整體的多空指標，總共有18項指標指向多方（如外資持股高達55.5%、股價突破季線、月營收創歷史新高…等。）、9項指標指向空方（外資近期賣超上榜、近５日賣超第20名、股價創近3日新低…等。）
透過此功能即可對於多空指標一目了然，進而得知信驊(5274)整體為中立偏多。
點選「法人目標」－即可看到最新法人給出個股之目標價
最後，我們再來說，近日大摩特別點名信驊(5274)目標價調升至7,500元。再打開「籌碼K線」APP的法人目標功能，即可看到近90日當中，整體券商給出目標價中位數為7,200元，潛在報酬為10.77%，且進一步觀察，最多有四家券商給出目標價>7,375元。
🖍小結：根據上述籌碼K線多項籌碼指標，我們得知信驊(5274)目前整體中立偏多，近日大摩特別點名信驊(5274)目標價調升至7,500元，也得知其餘法人目標價也多落在七千以上，後續持續關注是否有更多主力進場拉抬。
聯發科(2454)— 雲端＋AI ASIC 的新成長引擎、大摩調升目標價為 1,588 元。
基本面簡介
聯發科在手機 SoC 之外，正逐步建立第二成長曲線。除了邊緣 AI 帶動智慧型手機換機潮，更重要的是切入 Google TPU 的 AI ASIC 供應鏈，成為第二供應商（Second Source），隨著 TPU 出貨放大，ASIC 營收具備長期擴張潛力。
雲端晶片若進入調價循環，高階 ASIC 的 ASP 與毛利結構，將明顯優於傳統消費性晶片。
籌碼面現況
近波盤勢震盪下，相對抗跌，股價近一月大漲22%
外資與投信波段買超。外資買超 15,520 張、投信買超 6,920 張。
中長線資金仍視其為「AI 結構成長股」配置標的
籌碼K線觀察：
我們看到籌碼點選下方「法人」，外資與投信皆為波段買超，近一個月外資買超 15,520 張、投信買超 6,920 張。也使的聯發科(2454)近期股價 V 型反彈向上。再點選下方的「大戶」，可以看到大戶持股比率連四周增加 +0.45%、散戶持股比率減少。代表著法人與大戶有買盤進駐，看好聯發科(2454)的股價後勢表現。
觀察完大方向的籌碼，我們再切換至「籌碼日報」，更進一步觀察細部主力，上方的統計天數可以自動調整，看投資人想要觀察短線籌碼還是長線籌碼。
今天我們點選「20」，根據近 20 日的數據統計顯示出，近一月聯發科(2454)的整體主力動向為小買，可以看到買超第一名的主力為「台灣摩根士丹利」，這20日以來買超了 4,829 張聯發科(2454)，進階觀察主力動向，可發現台灣摩根士丹利主力波段買超，整體偏多思考，持續關注。
最後，我們再來說，近日大摩特別點名聯發科(2454)目標價調升至1,588元。再打開「籌碼K線」APP的法人目標功能，即可看到近90日當中，整體券商給出目標價中位數為1,570元，潛在報酬為10.18%，且進一步觀察，有82%的券商看多。
如圖所示，我們點選「多空」，即可看到聯發科(2454)整體的多空指標，總共有14項指標指向多方（如外資持股高達57.07%、股價突破月線/週線…等。）、僅有3項指標指向空方（外資近5日賣超第五名…等。）
透過此功能即可對於多空指標一目了然，進而得知聯發科(2454)整體為多方格局。
🖍小結：根據上述籌碼K線多項籌碼指標，我們得知聯發科(2454)目前整體多方思考，近日大摩特別點名聯發科(2454)目標價調升至1,588元，也得知其餘法人目標價也多落在1,570元以上，後續持續關注是否有更多主力進場拉抬。
後續觀察重點
2025–2026 年雲端晶片是否正式啟動調價
CSP 是否進一步擴大 LTA（長約）簽署規模
TPU / ASIC 出貨成長是否持續快於 GPU
雲端與 PC 半導體的分流是否進一步擴大
籌碼日報：抓住關鍵籌碼流向，買再飆股起漲點
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總結
簡單說，雲端晶片現在不缺訂單，反而開始缺產能。AI 算力需求一路往上，雲端業者提前搶料、鎖產能，代表市場主導權已經回到供應端。當供給跟不上需求，晶片價格自然就有上調空間，雲端晶片進入雙位數調價，其實只是時間問題，也象徵 AI 半導體正式走進賣方市場。
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