AI高功耗帶動散熱升級，健策明年可望率先發酵
MoneyDJ新聞 2025-11-27 10:38:12 周佩宇 發佈
AI伺服器朝更高功耗邁進，輝達Rubin 平台可能規劃將冷卻液直接導入晶片封裝蓋板內，藉由縮短傳熱途徑、放大散熱面積以提高散熱效率。法人指出，新架構使散熱供應鏈重新洗牌，健策(3653)因相關技術已相對成熟，被視為在下一代 MCL（Micro Channel Lid）應用中具備一定優勢。
短期展望來看，市場認為健策因 B300 出貨進度順利，第四季營收可望較前季再增約一成，雲端服務客戶拉貨力道維持積極，毛利率有機會持續季增。
進入 2026 年，法人預期營收將逐季走升，並可留意 MCL 量產時程。目前業者指出MCL 量產最明確時間點仍以 2027 年 Rubin Ultra 為主，但不排除在 2026 年第三季開始小量出貨，健策作為第一設計供應商，可望提前發酵，如後續量產使用後，也可望取得主要供應比重。
傳統水冷板明年於Vera Rubin 系列標準品將面臨價格下修壓力，但健策開發新世代產品 MCL 本質上不受影響，產品組合相對穩定，惟短期仍以現行均熱片與既有散熱產品出貨為主要動能，MCL貢獻仍需待觀察。
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資料來源-MoneyDJ理財網