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輝達供應商SK海力士Q2創歷史新高,AI晶片投資計畫上修,HBM競局持續升溫

優分析

更新於 2025年07月24日15:51 • 發布於 2025年07月24日10:00 • 優分析

SK海力士公布截至6月底的第二季財報,營業利潤達9.2兆韓元(約66.9億美元),年增率達69%,創下單季歷史新高,遠優於去年同期的5.5兆韓元與LSEG SmartEstimate預估的9兆韓元。營收則年增35%至22.2兆韓元,同樣創下季度新高。本次亮眼財報背後的動力主要來自AI晶片的強勁需求,以及客戶為應對美國總統川普所提出的潛在關稅威脅而提前囤貨。

SK海力士財務長金宇鉉(Kim Woo-hyun)於法說會上表示,公司將上調2025年資本支出(CAPEX)計畫,重點將放在HBM產品設備投資,雖未公開具體數字與地區分布,但已明確顯示其對AI晶片市場前景的信心。這與公司先前預估的CAPEX將較2024年「小幅上升」(當時預估為超過10兆韓元)形成鮮明對比,顯示SK海力士正進一步加碼押注AI時代的關鍵產品。

在供應策略上,SK海力士指出,針對2026年的HBM供應協議正與主要客戶——分析師普遍認為是輝達——進行談判,且進展順利,與今年3月提出「將於上半年完成2026年出貨協議」的預期一致。此外,公司強調,中國晶圓廠將按計畫正常營運,美國針對中國晶片的限制目前尚未對其運作構成影響。

儘管市場仍面臨不確定性,包括川普政府近期揚言對半導體產品加徵關稅的潛在壓力,但SK海力士本季的優異表現反映出其AI晶片戰略已取得階段性勝利。事實上,公司已於年初超越三星電子,成為全球記憶體市占第一的廠商,HBM產品的領先地位是其關鍵優勢。特別是在輝達HBM供應鏈中,SK海力士依舊維持主力地位,對HBM3E等高階產品的掌握使其在AI記憶體市場中具備明顯領先。

不過,競爭態勢也日趨激烈。三星近期宣布,在HBM3E 12層晶片上已有「重大進展」,透過重新設計已改善良率,意味著三星有望縮小與SK海力士的技術差距。在高盛於上週下調SK海力士評等至「中立」並預測2026年HBM價格將出現年減約10%的背景下,該公司股價一度重挫約9%。儘管如此,截至目前,SK海力士年初至今股價仍上漲54.7%,遠高於南韓KOSPI指數32.7%的漲幅。

NH投資證券資深分析師Ryu Young-ho指出,若SK海力士預期三星將積極進軍HBM市場,理應採取保守策略,但此次大幅上修資本支出反而顯示其對自身競爭優勢具備高度信心。

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