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理財

記憶體缺貨潮延燒至上游!矽晶圓需求年增50% 2檔「錢」力無窮

Money錢雜誌

更新於 01月12日11:27 • 發布於 01月12日11:26 • 股他命

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AI伺服器需求強勁,帶動記憶體報價連漲,上游矽晶圓同步受惠。本文從台灣矽晶圓概念股中挑出技術領先、獲利具成長性的代表─環球晶與台勝科,兩個股可望大啖AI紅利。

近期記憶體產業成為市場焦點,儘管下一代AI伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求大幅升溫,但記憶體3大廠:三星(Samsung)、美光(Micron)、SK海力士並未積極擴產。過去幾次記憶體產業循環,往往在供給端大幅擴產後達到高峰,隨後因市況迅速反轉為供過於求,導致報價大跌;但這次的循環到目前為止,尚未看到過度擴產跡象。

HBM吃走產能 DRAM、NAND需求升

這次記憶體3大廠擴產異常謹慎,一部分原因在於過去幾次的慘痛教訓,讓3大廠寧可少賺,也不要再回到過往連年虧損的慘況;另一部分原因在於,目前主要擴產重心都放在高階HBM上,DRAM和NAND Flash(簡稱NAND)不僅產能受到排擠,廠商也沒有足夠資源擴產。在需求上升、擴產幅度卻遠遠跟不上的狀況下,讓DRAM和NAND的市況也跟著迅速升溫。

目前業界評估記憶體報價一直到明(2026)年中為止都會逐月上漲,為了避免將來用過於昂貴的成本採購記憶體,下游客戶大多選擇提前拉高庫存水位,進一步讓記憶體供需吃緊的態勢加劇,也讓上游矽晶圓產業的市況迎來轉機。

AI伺服器矽晶圓用量 明年有望增逾50%

矽晶圓因其使用高純度單晶矽製成而得名,應用包含各式半導體晶片、記憶體與功率元件等,是半導體之母。矽晶圓依照尺寸主要可分為8吋和12吋,其中12吋矽晶圓多用於記憶體與邏輯晶片,目前受惠客戶需求回溫,報價與出貨狀況相對較佳;8吋則主要用於晶圓代工,今年半導體成熟製程需求雖相對低迷,但晶圓代工廠產能利用率也已在今年上半年落底,下半年需求逐步復甦。

在半導體先進製程發展下,製程容錯空間縮小、良率學習曲線延長,矽晶圓用量隨之增加。目前每台AI伺服器平均使用的晶圓面積較一般伺服器多出3倍,受惠輝達(Nvidia)與美國4大CSP廠將推出新款AI伺服器,市場預估2026年AI伺服器矽晶圓用量將年增50%以上,成長性相當可觀。

除了半導體與AI伺服器規格升級,各國陸續建立半導體自主供應鏈其實也會讓矽晶圓用量增加。當半導體產能分散於各地,勢必會造成全球半導體閒置產能增加,研究機構預估未來全球無效率的半導體產能將增加10%,使12吋矽晶圓出貨量必須增加20%才能滿足各廠區備貨需求,有助於推升矽晶圓產業的長期成長性。

我們在附表中列出台灣相關的矽晶圓概念股,並從中挑出技術相對領先且未來獲利具有成長性的公司,包含環球晶(6488)和台勝科(3532)。

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▋環球晶 CoWoS、光通訊通吃

環球晶是台灣規模最大的矽晶圓廠,公司具有約75萬片12吋矽晶圓月產能,以及約140萬片的8吋矽晶圓月產能。環球晶自2011年成立便陸續併購歐美同業,使全球市占率逐步提升至第三大,僅次於日本信越化學(Shin-Etsu Chemical)及勝高(Sumco)。

今年上半年8吋矽晶圓因半導體市況不佳,導致環球晶整體獲利性受到拖累,單季EPS(每股盈餘)僅達3元上下的水準,較去年單季EPS 6元的表現腰斬。環球晶目前將重心放在拓展12吋矽晶圓與其它新產品,美國新廠規劃在2026年開始貢獻營收,目前尚未生產就已經有超過80%產能被客戶預定,有利於公司提升議價能力。

新產品的部分,環球晶是第一家開出SOI(Silicon on Insulator)晶圓產能的供應商。SOI晶圓是製造矽光子晶片所需的原料,隨交換器傳輸速率逐步往1.6T/3.2T邁進,訊號傳輸勢必升級至光通訊,屆時環球晶將成為此領域最大的矽晶圓供應商。另外,為了因應CoWoS晶片高耗能與高熱能的問題,環球晶也推出將碳化矽(SiC)取代矽(Si)作為高效能運算晶片中介基板的產品,成為少數同時擁有CoWoS和光通訊商機的公司。

技術面上,可看到近期環球晶股價跌破短期均線,短線上有向季線回測的壓力,可待止跌回穩後再行布局。

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▋台勝科 衝刺12吋布局

台勝科是台塑(1301)和日本勝高合資成立的子公司,目前兩公司共持有約80%的股權,結構相對穩定。台勝科產能雖相對較小,但公司營收比重約80%來自12吋矽晶圓、20%來自8吋矽晶圓;在12吋矽晶圓的營收當中,60%來自記憶體、40%來自邏輯產品,因此記憶體市況轉佳對台勝科的貢獻會比多數同業更高。

台勝科今年營運同樣面臨終端需求不佳的影響,再加上中國同業擴產與競價銷售,導致公司上半年獲利也出現幅度不小的衰退。公司目前的營運策略是擴大12吋矽晶圓各應用的布局,今年已導入日本勝高12吋先進製程矽晶圓技術,並和客戶共同開發下世代產品的應用。

台勝科目前在CoWoS封裝、3D封裝與HBM使用的矽晶圓都有布局,基於公司擁有日本勝高資源挹注,產品開發時間可較同業縮短20%以上;再加上台勝科過往和晶圓代工與記憶體大廠都維持相當長期的合作關係,有助於公司在新一代高階產品取得5%~10%的供應占比,並帶動營運重返獲利軌道。

技術面上,可看到近期台勝科股價向季線回測,觀察公司過往股價在季線位置具有較佳的支撐性,若能在此形成底部則有助醞釀一波反彈行情。

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(圖片來源:Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考,投資請謹慎為上)

文章出處:《Money錢》2025年12月號

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