靠肥皂攻進半導體業！日本花王海外首座「精密洗淨中心」落腳新竹：為何清洗晶圓，是良率大魔王？
重點一：花王（Kao）將在台灣新竹設立海外首座化學品精密洗淨中心，目標2026年初投產。
重點二：新據點鄰近新竹科學園區與台積電，聚焦先進製程的洗淨工程協作與驗證。
重點三：花王以「奈米界面控制技術」與高市占的 Flux Cleaning（助焊劑洗淨劑）強化半導體相關解決方案。
依據日媒《NNA》報導，化學與家庭日用品、化妝品大廠花王（Kao）宣布在台灣新竹湖口設立海外首座「化學品精密洗淨中心」，預計 2026 年初投運。 該中心設備規模對齊客戶實機場景，直指先進封裝的狹縫、窄間距與微細空間的清潔難題。
花王化學事業部資訊材料事業部長山崎征人接受《Business Insider》訪問時指出： 「就像洗臉要顧皮膚、洗衣服要顧布料一樣，半導體也必須在保護基板的同時把髒污洗掉，這點是一樣的。」
花王雖以「Bioré」與「一匙靈（Attack）」等洗手乳、洗衣精聞名，是眾所周知的日用品大廠；但在半導體『清洗』製程領域，它同樣具備全球關鍵地位。
本次新竹精密洗淨中心選址緊鄰新竹科學園區，與台積電 2 奈米先進製程廠屬同一地理聚落，有助貼近供應鏈核心，加速與客戶及夥伴的技術協作。
花王指出，半導體製造的微細化趨勢推升洗淨工程的難度與精度要求。新中心將以「洗淨工程課題解決」與「整體解決方案（Solution）提案」為主軸，透過在地連結強化技術落地與產線導入速度。新竹精密洗淨中心為繼日本和歌山工廠之後的第二處同類型據點。
山崎征人表示，為了能「模擬客戶端的真實生產環境」，中心備齊各類清洗設備：從支援「全尺寸面板（Full Panel Size）」的大型水平輸送機台、噴霧式助焊劑清洗機，到專攻微小縫隙的機型，一應俱全。
他強調，團隊不僅會利用電子顯微鏡嚴格驗證清洗成效，更積極與夥伴共同研發新製程，解決「極窄間距（Narrow Pitch）」結構難以清洗的痛點，為客戶提供從評估到解決的一站式方案。
把晶圓「洗乾淨」，就是花王的超能力
花王自 1890 年以高級化妝皂起家，長年累積跨日用品與工業用途的清潔與洗淨技術，涵蓋服飾、肌膚、頭髮到汽車零件、半導體封裝與晶圓（wafer），可以說只要用得到洗劑的地方，就可能看見花王的產品。
不過，花王的半導體之路並非一開始就直奔晶圓廠。1987 年全球推動「禁氟」後，花王將工業清洗從氟系溶劑轉向水系配方，打造了電子部件清洗的替代方案，隨後再把這套技術「橫向遷移」到晶圓與封裝領域。
由 AI 拉動的製程微縮與封裝堆疊，讓污染控制成為良率的生死線。依業界共識，在整個晶圓製造流程中，於蝕刻、擴散、薄膜沉積、光刻、CMP 等關鍵步驟前後，都會插入多次「洗淨／清潔」流程，目的在於去除微粒、金屬與有機殘留；這類清潔步驟對良率與缺陷密度有直接影響。
據業界共識，清洗作業在晶圓製造中約占 30% 的流程，可見其對良率的關鍵程度。
山崎征人指出，隨著半導體技術走向 2.5D／3D 先進封裝，利用中介層（interposer）將多個晶片組合到基板上，晶片與中介層、以及中介層與基板之間的連接，需要使用助焊劑（flux）。連接後會產生殘留物，因此必須清洗掉縫隙中的殘留助焊劑，清洗製程的難度也隨之大幅提升。
《NNA》指出，在技術面上，花王的核心能力為「奈米界面控制技術」（Nano Interfacial Control），可在物質界面進行奈米尺度調控，提升狹小間隙與細微結構的洗淨效果。 其包含「溶解」、「乳化／微粒化分散」、「降低附著力」等機制，目標是在不破壞被保護物的前提下，於奈米尺度徹底去除污染物，形成「精密界面」。
面向半導體製程，花王可在前段提供 CMP（Chemical Mechanical Planarization，化學機械平坦化）添加劑；後段則涵蓋 TBDB（暫時固定材剝離用洗淨劑）與 flux cleaning（助焊劑洗淨劑），其中助焊劑洗淨劑具備世界頂尖市占率。
駐地台灣！花王要靠「潔淨力」支援台廠
花王 2024 年合併營收為「1 兆 6,284 億日圓」，其中化學品事業占比約 25%；公司將化學品事業視為「成長驅動（Growth Driver）」之一。半導體相關需求受全球擴張推動，被列為優先資源集中領域。
山崎征人表示，將把「130 年以上」累積的技術提供給台灣最前沿的客戶與合作夥伴。花王（台灣）副總經理山瀬実律也指出，台灣在半導體與電子產業上居全球領先地位；中心設立將透過與具前沿技術的客戶與夥伴溝通，持續在高難度洗淨工程中打造課題解決與方案提案，並以此為在台半導體事業的成長踏板。
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資料來源：Business Insider、NNA
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰
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