OpenAI首款自研AI晶片亮相　攜手Broadcom擺脫對Nvidia的依賴

OpenAI 周三正式展示首款自研AI晶片「Jalapeño」，這款晶片由OpenAI與 Broadcom 共同開發，預計於今年底投入使用。此舉不僅象徵OpenAI正式跨入自研晶片領域，也反映大型AI模型開發商正積極降低對 Nvidia GPU的依賴，加速建立自主AI基礎設施。

隨著ChatGPT、AI代理（Agent）及程式開發工具快速普及，OpenAI與 Anthropic 等AI公司面臨共同挑戰：先進模型需要龐大算力支撐，但高階AI晶片供應仍相當吃緊。為降低成本並確保算力供應，OpenAI近年開始布局自有晶片開發。

Jalapeño主要針對「推理（Inference）」任務設計，也就是AI模型在接收使用者問題後產生答案的過程。相較於模型訓練，推理是ChatGPT等AI服務每天最主要的運算需求，因此直接影響服務成本與運作效率。

OpenAI硬體主管 Richard Ho 表示，Jalapeño專門針對大型語言模型（LLM）優化，可支援未來多代模型架構發展。他透露，目前晶片樣品已在OpenAI實驗室運行，並成功搭配GPT-5.3-Codex-Spark模型測試，達到預定的功耗與效能目標。

值得注意的是，Broadcom執行長陳福陽（Hock Tan）對Jalapeño給予高度評價。他表示，該晶片效能已可與Nvidia最新Blackwell平台，以及 Google 的TPU（Tensor Processing Unit）相媲美。

OpenAI指出，從設計到送交台積電(2330-TW)生產，Jalapeño僅耗時約九個月，部分原因是公司利用AI工具加速晶片設計流程。未來這項計畫將延伸為多世代產品路線圖，而Jalapeño只是第一步。

在系統端，OpenAI已委由加拿大電子製造商 Celestica(CLS-US)建置專屬伺服器平台，相關硬體將僅供OpenAI內部使用，不對外銷售。

事實上，OpenAI並非唯一投入自研晶片的大型科技公司。包括 Meta Platforms 、Amazon 與Google近年皆透過Broadcom(AVGO-US)或 Marvell Technology(MRVL-US)協助設計客製化AI晶片，以強化自身AI運算能力。市場也傳出Anthropic正評估開發自有AI晶片。

不過，自研AI晶片並非高獲利業務。陳福陽指出，由於AI晶片需要大量高頻寬記憶體（HBM），目前客製化AI晶片的利潤率仍低於Broadcom的網路交換器等產品。Broadcom現階段主要向 SK Hynix 與 Samsung Electronics 採購HBM記憶體。