印度再砸133億美元推動「半導體2.0」計劃 六大戰略全面布局
印度政府周三 (15 日) 批准了全新的「Semicon 2.0」半導體計劃，並投入超過 12,750 億盧比（約合 133 億美元）的龐大資金，旨在加速本土晶片製造並降低對進口的依賴，將印度打造為全球半導體產業的重鎮。
印度政府除了將持續扶植本土新創企業開發半導體智慧財產權外，也將積極鼓勵投資先進晶片製造所需的設備、特殊材料、化學品及氣體，並藉此吸引全球資源投入矽晶圓、化合物半導體、分立元件及顯示器晶圓廠的建設。
此次推出的「Semicon 2.0」計畫涵蓋六大戰略支柱：
１、設計：
Semicon 2.0 將延續印度在晶片設計領域的初步成果。目前已有 105 家新創公司投入晶片開發，未來將進一步深化設計生態系，聚焦於自主智慧財產（IP）、晶片設計及系統設計能力的發展。
2、設備與材料：
政府將提供獎勵措施，支持投入半導體製造設備研發與生產，以及製造所需材料、化學品與特殊氣體的企業，為半導體產業建立永續發展基礎，同時帶動印度精密製造產業升級。
3、晶圓廠建設：
印度首座晶圓廠預計於 2028 年啟用，全球對印度半導體發展策略的信心正持續提升。未來將積極吸引更多業者赴印度投資設廠，涵蓋矽晶圓廠、化合物半導體晶圓廠、分離式元件晶圓廠及顯示器晶圓廠等多元製造設施。
4、ATMP／OSAT 產業：
隨著封裝、測試、標記及封裝（ATMP）工廠陸續取得成果，印度正逐步成為全球 ATMP 及委外半導體封裝測試（OSAT）產能的新興據點。政府將持續鼓勵相關投資，並以導入先進 ATMP 技術為重點。
5、研發：
印度半導體產業目前以 28 奈米至 110 奈米製程為起點，未來將攜手國內外頂尖研發機構，加速開發更先進製程節點及其他前瞻半導體技術。
6、人才培育：
目前已有 315 所大學利用最新 EDA 工具培訓學生進行高階晶片設計，累計培育約 6.8 萬名學生。未來將持續深化大學階段的專業訓練，並結合產業資源，加強無塵室、晶圓廠建設及其他半導體生態系相關技術的人才培育。
此外，計畫將進一步加強印度在半導體價值鏈的地位，透過激勵機制推動先進 ATMP 與 OSAT 設施的建立，並與國內外領先研發機構攜手推動次世代半導體研究，同時透過深化產學合作擴大教育布局。印度內閣強調，「Semicon 2.0」代表著該國科技與製造業邁入變革性階段。
回顧 2021 年啟動的「Semicon 1.0」計畫，當時投入 1.64 兆盧比成功帶動 12 個涵蓋製造與封裝的生產項目，其中包含美光科技（Micron Technology）在內的 3 個項目已進入商業生產階段，此外還有 24 個設計專案獲得資助，以及 105 家新創與中小微型企業投入 AI、物聯網、國防及通訊等領域的晶片開發。
根據統計，印度晶片市場規模在 2023 年約為 380 億美元，預計 2024 至 2025 年將成長至 450 億至 500 億美元。印度政府已明確設定目標，期望在 2030 年底前，推動半導體市場規模達到 1,000 億至 1,100 億美元，展現其成為全球半導體強國的堅定雄心 。
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