合聖 6/26 起開始興櫃買賣，新品 FAU 最快有望下半年試產
光通訊廠光聖旗下轉投資的合聖即將於週五（6/26）登錄興櫃買賣。根據近期市場消息，合聖研發的CPO-ELS 模組目前正與國際大廠合作，並進入後期驗證階段，最快有望2026 年正式量產。
據悉，合聖開發的ELS 模組（外部光源）支援3.2T 與6.4T 規格，可將光學元件與GPU 緊密封裝，縮短傳輸距離並降低能耗，進一步提升AI訓練過程中GPU 間的高速互連效能。
合聖先前在COMPUTEX 2026 中推出旗艦產品「Detachable 2D FAU」，為高密度光學I/O 平台帶來革命性突破。該產品採用合聖科技自主研發的「超穎透鏡」（Meta Lens）進行光學對準，據悉是以矽基晶片為基礎，將MetaLens 置於晶片上，另一端連接FAU， 據了解目前實際測試結果顯示傳輸效能表現良好，相關技術已進入驗證階段。
同時，合聖也積極投入矽光子技術研發，不僅開發自有矽光晶片，同時進行雷射整合技術研究，期望進一步提升產品競爭力。
法人表示，合聖的FAU 產品採用與12 吋CMOS 製程相容的標準半導體製程量產Meta Lens，不僅有助於克服傳統光學對準與損耗問題，也具備大規模量產優勢。目前相關產品已送樣美系大廠驗證，預計2026 年下半年啟動少量試產，並有機會於2027 年進入量產階段。
合聖科技（AuthenX）成立於2019 年，專注於矽光子與超穎光學技術，目前為光聖旗下持股超過半數以上的轉投資公司。
（首圖來源：shutterstock）