Plug and Play Taiwan首度亮相InnoVEX，攜12家新創展現台灣創新實力

隨著 AI、硬體技術、智慧製造與產業數位轉型持續成為全球科技競爭焦點，台灣新創在國際市場中的能見度也逐漸提升。全球創新平台 Plug and Play 將首度正式參與 InnoVEX 2026，並攜手桃園市政府打造「Plug and Play Taiwan x 桃園市政府」聯合展館，展示台灣新創在 AI 應用、硬體技術、創新製造、通訊、永續科技與產業解決方案等領域的具體成果。

本次展館將集結來自 Plug and Play Taiwan 過往加速器計畫的 12 家新創團隊共同展出。參展團隊橫跨多元產業，包含 AI 工具、無線通訊晶片、工業物聯網、AI 資料中心基礎設施、3D 視覺、智慧物流、數位孿生、生技研究平台、工程圖 AI、循環時尚與 Agentic OS 等應用場景，呈現台灣技術型新創在不同產業的落地潛力。

以 InnoVEX 作為國際曝光與產業對接平台

InnoVEX 作為亞洲重要的新創展會之一，每年吸引來自全球的新創團隊、投資人、企業創新部門與生態系夥伴參與。Plug and Play Taiwan 首度參展不只展示加速器成果，也是將台灣新創帶到國際舞台的重要機會。

展會期間，Plug and Play Taiwan 將透過聯合展館，協助參展團隊接觸來自台灣與海外的企業、創投、政府機構與產業夥伴，促進後續商業合作、投資人對接與國際市場拓展。透過與桃園市政府合作，本次展館也結合桃園在製造、物流與產業應用場景的基礎，讓新創在國際曝光，進一步連結在地產業資源。

除了聯合展館，Plug and Play Taiwan 也在本屆 InnoVEX 贊助設立「Plug and Play Taiwan Award」，支持具備國際潛力的新創團隊。獲獎團隊將獲得 5,000 美元現金獎、Plug and Play Taiwan 加速器計畫入選資格，以及專屬導師諮詢資源，協助團隊進一步型成國際市場策略、募資敘事與企業合作機會。

從 AI 運算到機器人落地，延伸 InnoVEX 深科技討論

在 COMPUTEX、InnoVEX 與 GTC Taiwan 期間，Plug and Play Taiwan 也將與 TDK Ventures 共同舉辦深科技交流活動 「Deep Tech for the Physical World: The Reality of AI Infrastructure and Robotics Deployment」，聚焦 AI 基礎設施與機器人系統從技術驗證走向大規模部署的實際挑戰。

活動將邀集全球投資人、創業者、產業領袖與生態系夥伴，在更小型、深度交流的場合中，討論 AI 運算如何從裝置擴展到雲端，以及機器人如何從 physical understanding 走向真實場域部署。議程包含兩場主題座談：「The Reality of Scaling Compute from Edge to Cloud」與「From Physical Understanding to Real Deployment in Robotics」。

這場活動也呼應 Plug and Play 對 AI 運算基礎設施、機器人、半導體、edge intelligence 與工業自動化等領域的長期關注。對台灣深科技新創而言，未來的關鍵不只是技術突破，也包含如何回應真實部署需求、找到合適的產業場景，並與全球企業、投資人及供應鏈夥伴建立連結。

Plug and Play：從台灣硬體優勢連結全球市場

Plug and Play 總部位於美國矽谷，是全球創新平台與加速器創投，長期連結新創、大型企業、創投、大學與政府部門，並在全球主要創新市場推動企業創新、加速器計畫與創投投資。近年 Plug and Play 持續關注深科技與產業轉型，投資與支持包含 Starcloud、einride、Groq 等技術型新創，涵蓋太空基礎設施、自動駕駛電動貨運、AI 運算與晶片等方向。

在台灣，Plug and Play 聚焦尋找具備硬體技術、軟硬整合能力與產業落地潛力的新創團隊。這也呼應台灣在半導體、電子製造、精密機械、工業供應鏈與系統整合上的技術基礎。透過全球企業、投資人與產業網絡，Plug and Play 希望協助更多台灣新創從在地技術優勢出發，連結海外客戶、策略夥伴與國際資本。

Batch 3 加速器同步招募，尋找下一批高潛力新創

延續 InnoVEX 展會與深科技交流活動的動能，Plug and Play Taiwan 也將同步啟動第三屆加速器計畫 Batch 3 招募。計畫預計於 2026 年 7 月底展開，為期約 3 個月，將以遠端輔導為主，搭配企業媒合、投資人對接、導師輔導與國際市場拓展資源。

Batch 3 將重點招募機器人、先進製造、半導體、AI 運算基礎設施、應用型 AI 與智慧城市等領域的新創團隊。Plug and Play Taiwan 特別期待接觸已具備產品雛形、PoC 經驗、企業合作基礎，或正在規劃海外市場進入的新創公司。
獲選團隊將有機會透過 Plug and Play 的全球平台，接觸來自美國、日本、歐洲與亞太市場的企業夥伴、投資人與產業資源。計畫內容包含一對一商業媒合、投資人對接、導師諮詢、募資敘事優化、國際市場進入策略，以及依據新創需求安排的客製化資源連結。

有意申請 Plug and Play Taiwan Batch 3 加速器計畫的新創團隊，可至官方網站申請。Plug and Play Taiwan 也歡迎新創、企業夥伴、投資人與生態系夥伴，於 2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日期間，前往台北南港展覽館 2 館「Plug and Play Taiwan x 桃園市政府」館參觀交流。

活動資訊
- 活動名稱：InnoVEX 2026
- 地點：台北南港展覽館 2 館
- 展館名稱：Plug and Play Taiwan x 桃園市政府館
- 日期：2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日
- Batch 3申請網站：https://www.plugandplaytechcenter.com/locations/taoyuan-city
- Plug and Play Taiwan x TDK Ventures 活動報名：https://luma.com/1t067p71

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