CNBC列出AI賽局中的贏家和輸家公司 牽動台廠供應鏈
美國廣播公司商業頻道（CNBC）29日請分析師選出AI產業競賽中的3大贏家公司和3大輸家公司，並對觀眾提出建議。輝達和博通不在票選名單內，卻一致獲得分析師的看多。
CNBC在節目中訪問分析師，給出了AI賽局中的3大贏家公司名單，分別是做檢測的KLA、做「蝕刻（Etching）」設備的柯林研發（Lam Research），以及超寬頻記憶體主力廠商美光。
半導體進入AI賽局，總有輸家和贏家
在先進製程中扮演製程控制與檢測關鍵角色的KLA Corporation（KLA），半導體製程中不可或缺的良率檢測、瑕疵分析設備供應商。隨著 AI 晶片製程進入 3 奈米、2 奈米、甚至先進封裝（如 CoWoS、HBM 堆疊），對於「製程精度」與「缺陷控制」的需求暴增，由於代工業者投入資本龐大，因此良率影響盈虧程度更大，而靠KLA可以掌握良率。
應用材料的對手之一、負責晶圓製程中關鍵的「蝕刻（Etching）」與「薄膜沉積（Deposition）」製程設備的柯林研發（Lam Research）也被選入贏家行列。AI 晶片特別仰賴精細的蝕刻技術以提高晶體密度與節能效能，尤其是在 3D IC 結構。AI 領域帶動高階製程用量激增，Lam 是受惠核心設備商之一。
憑藉超寬頻記憶體，美光已卡位AI市場
第三個贏家就是AI晶片運算、大型語言模型在推理的時候需要超寬頻記憶體HBM的支援，而美光更是全球三大HBM記憶體品牌，未來AI 伺服器 + AI PC全部需要更快記憶體，美光是三星與SK海力士之外，唯一能匹配高端 DRAM 的美國廠。
至於三大輸家，則是高效運算晶片設計大廠Marvell Technology（馬威爾），雖然它也投入AI晶片研發，主攻ASIC業務AI晶片開發，但與 Nvidia、AMD、Google TPU 相比，沒有更傑出的表現。傳統資料中心網通晶片仍佔大宗。相較之下，它的競爭對手博通（Broadcom）被更多華爾街分析師看好，認為股價能到300美元。
若晶片沒有趕上AI，設備也沒有則可稱為輸家
第二個輸家入選的是晶片測試廠商Teradyne（泰瑞達）AI 晶片主力廠多為超大客戶（如 Nvidia、Google），部分自建測試設備。Teradyne 舊客戶以手機、通用 IC 為主，未能吃到 AI 伺服器晶片大單。
第三個輸家是車用/工控導向晶片的 ON Semiconductor（安森美），主因是車用半導體復甦不如預期，且競爭激烈（如來自 Infineon、ST）。雖有影像感測應用於 AI 物聯網，但未能乘上大型資本支出浪潮。