特斯拉新 FSD 晶片花落台積電，AI5 / HW5 採 N3P 製程 2026 年啟用
外媒 NotATeslaApp 報導，特斯拉的 AI5/HW5 下一代 FSD（完全自動駕駛）晶片已進入量產階段，由台積電代工。
特斯拉 AI5 / HW5 下代 FSD 晶片號稱運算性能達 2,000~2,500TOPS（每秒兆次操作），是現款 HW4（約 500TOPS）晶片五倍，可支援更複雜的無監督 FSD 演算法。輝達 RTX5080 和 RTX5090（分別約為 1,500 美元和 3,000 美元）運算性能為 1,800TOPS 和 3,400TOPS。
AI5 / HW5 代工廠，台積電仍是特斯拉首選，HW5 晶片採 3 奈米 N3P 製程量產，三星為備用代工廠，2026 年特斯拉量產 HW5 車型時才會啟用。
特斯拉將逐步改進 AI5 / AI6 的 FSD 功能使其更安全，卻不會同步升級舊車款。只有車輛無法以比人類更安全運行無監督 FSD 時才會升級，即便新車表現更好，安全性也更高，也不代表舊硬體不能安全駕駛。
除晶片外，特斯拉計劃為 AI5 / HW5 硬體套件配備升級版 FSD 鏡頭。三星防天氣鏡頭將直接鏡片內建加熱元件，可一分鐘融化冰雪，減少影像變形。特斯拉 21 日奧斯汀啟動 Robotaxi 試點，首批投入 12 輛搭載 HW4 硬體的 Model Y，測試自動駕駛。
(首圖來源：特斯拉)