【高階載板行情升溫】揖斐電Ibiden(4062-JP)盤中大漲逾20%　先進封裝與伺服器CPU需求引爆商機

日本ABF載板龍頭揖斐電Ibiden(4062-JP)股價今日盤中一度大漲超過20%，市場資金持續湧入AI伺服器與高階封裝概念股。市場看法認為，AI GPU、AI ASIC與伺服器CPU需求持續擴張，將推動ABF載板市場進入新一輪供需吃緊周期。

近期法人紛紛大幅上調揖斐電中長期獲利預估，反映AI伺服器對高階ABF封裝基板需求快速升溫。尤其新一代AI GPU所需載板尺寸與層數增加1.6至1.7倍，使技術門檻進一步提高，也讓具備高階製程能力的供應商受惠。

其中，電子事業部門將成為揖斐電主要成長引擎。市場預估，伺服器相關營收占電子事業比重，將由FY2026約75%，提升至FY2029的88%；電子事業營業利益率也有望由FY2025的13.6%，提高至FY2028的28.3%。

除了AI GPU需求外，EMIB-T技術也被視為Ibiden下一波成長關鍵。未來EMIB-T除可應用於Intel(INTC-US)CPU之外，也將開始導入AI ASIC客戶，預計FY2028開始量產，FY2029進入完整獲利貢獻期。

揖斐電Ibiden(4062-JP)也同步啟動新一輪大型資本支出計畫。公司宣布，董事會已批准FY2026至FY2028總額約5,000億日圓的電子事業投資方案，主要用於擴充AI伺服器與高效能運算(HPC)所需的高階IC封裝載板產能。

公司表示，第一階段將以日本岐阜縣Gama Plant(Cell6)為核心，並涵蓋Ono Plant與海外既有工廠。其中，Gama Plant相關投資金額約2,200億日圓，預計FY2027起陸續投產並開始量產。

目前市場關注的主要瓶頸，仍是高階ABF材料T-Glass供應偏緊。雖然FY2027供應仍有限，但市場預期FY2028產能有望較FY2025增加一倍，供應瓶頸將逐步改善。