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聯亞磊晶產能吃緊,擬擴產因應AI需求

MoneyDJ理財網

更新於 04月02日02:35 • 發布於 04月02日02:35

MoneyDJ新聞 2026-04-02 10:35:02 數位內容中心 發佈

聯亞(3081)以磊晶製程為核心,主要生產磷化銦(InP)與砷化鎵(GaAs)雷射二極體(LD)與光偵測器(PD)用晶片,產品應用涵蓋100G至1.6T等高速光通訊與矽光子(Silicon Photonics)外接雷射光源,為光通訊上游關鍵零組件供應商。

在InP基板供給仍吃緊的情況下,聯亞採取多元協力廠策略,去年8月起引入中國協力廠以補足基板短缺造成的產能缺口;公司表示,協力廠自4月起產能已較先前提升,有助維持出貨節奏,庫存水位可支應至年中。

全球InP基板供應受限於部分供應商出口管制與擴產節奏,德國廠商Freiberger與日本住友電工(Sumitomo)均在擴充產能,但供應改善需時間觀察。聯亞董事會已討論進一步擴產規劃,以應對訂單能見度維持高檔的情況。

聯亞的矽光相關產品定位為外接雷射光源,為共同封裝光學(CPO)與矽光子系統中不可或缺的上游元件;公司近期披露已有多項新規格矽光產品進入量產準備,並指出美系與大型雲端客戶對高速光模組的需求增加,帶動相關產品線放量。

就財務表現,市場與券商對公司未來數季獲利預估分歧,但近數月營收持續成長為事實。聯亞1、2月營收均呈現大幅年增;法人估計數據中心與AI伺服器間高速傳輸需求升級,正帶動矽光與CW(Continuous Wave)雷射產品出貨量顯著成長。

聯亞持續調整產能布局與協力廠合作,以降低基板供應風險;同時公司在矽光子與高速光通訊的產品組合,仍以滿足資料中心及雲端運算客戶的技術規格為優先。

延伸閱讀:

聯亞產能供不應求,協力廠放量助攻出貨動能

聯亞Q1營收有望季增;新產能2027年開始貢獻

資料來源-MoneyDJ理財網

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