馬斯克Terafab攜手英特爾！一年「1太瓦AI算力」豪賭，能改寫晶圓代工遊戲規則？

重點一：英特爾宣布加入馬斯克的 Terafab 計畫，將貢獻晶片設計、製造與封裝能力，協助實現年產 1 太瓦算力的目標。
重點二：Terafab 是一項規模達 200 億美元（約合新台幣 6,380 億元）的半導體計畫，目標在德州建造整合邏輯、記憶體與先進封裝的超級晶圓廠。
重點三：英特爾股價在消息公布後上漲逾 2%，分析師認為這是英特爾轉型策略的重要進展，但合作細節與法律框架至今仍未公開。

英特爾（Intel）4 月 7 日宣布加入伊隆·馬斯克（Elon Musk）主導的 Terafab 晶片計畫，成為繼 SpaceX、xAI 與特斯拉（Tesla）之後的最新合作夥伴。

據路透社（Reuters）報導，英特爾將貢獻半導體設計、製造與封裝專業能力，協助 Terafab 達成年產 1 太瓦算力的目標，為馬斯克旗下公司的機器人與 AI 資料中心提供運算動力。

英特爾同日在 X 平台發布執行長陳立武（Lip-Bu Tan）與馬斯克握手的合照，表示上週末曾在英特爾園區接待馬斯克。消息公布後，英特爾股價盤後上漲超過 2%。

200 億美元超級晶圓廠，細節仍是問號

Terafab 計畫規模達 200 億美元（約合新台幣 6,380 億元），馬斯克先前將其定位為「史上最大規模的晶片製造計畫」，目標是將邏輯晶片、記憶體與先進封裝整合在同一座廠房內。特斯拉目前已在德州奧斯汀招募半導體廠建設經理，計畫興建全新晶圓廠。

然而，Tom's Hardware 指出，英特爾的加入聲明僅透過一則 X 貼文發布，未附任何正式新聞稿或美國證券交易委員會（SEC）申報文件，合作的法律框架與商業條件均未揭露。

Tom's Hardware 分析認為，英特爾的用語更接近一種「虛擬半導體生態系」或產業聯盟的概念——由英特爾負責晶片設計、製造與封裝，特斯拉、SpaceX 和 xAI 提供需求端，這與傳統的晶圓代工合約有何不同，目前仍不明朗。

陳立武在個人 X 帳號發文表示：「馬斯克在重新定義整個產業方面有著出色的紀錄，這正是今天半導體製造業所需要的。Terafab 代表矽晶邏輯、記憶體與封裝未來製造方式的重大轉變。」

英特爾的轉型賭注

對英特爾而言，這項合作具有策略意義。英特爾的晶圓代工部門 Intel Foundry 在 2025 年錄得 103.2 億美元（約合新台幣 3,292 億元）的營業虧損，營收僅成長 3%。在 AI 競賽中落後於輝達（NVIDIA）的英特爾，需要大型客戶為其代工業務注入信心。

D.A. Davidson 分析師 Gil Luria 指出：「英特爾需要證明自己能支援最大客戶最重要的專案，而特斯拉的合作似乎就是這樣的案例。」他稱這是英特爾重組過程中的「重要一步」。

陳立武接掌英特爾已逾一年，正推動激進的重組計畫，包含裁員與資產出售。英特爾也已獲得輝達與美國政府的數十億美元投資，美國政府目前是其最大股東。英特爾目前聚焦於 18A 製程技術，該技術先前主要供內部使用，未來可能對外部客戶開放。

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資料來源：Reuters、Tom's Hardware

本文初稿為AI編撰，整理．編輯／李先泰

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