從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利
受惠於半導體先進封裝市場需求強勁，半導體設備商大量科技股價走勢強勁，今（9 日）盤勢一度大漲9.83% 至漲停，隨後在尾盤打開漲停。大量科技目前已成功建構「高階PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎，並搶攻先進封裝、CPO 量測商機。
大量科技營運長李賢銘指出，團隊原先以PCB 製程設備為基礎，近年切入半導體領域，產品重心聚焦於AOI 檢測、量測技術與自動化（Automation）解決方案，客戶涵蓋台積電、日月光與矽品等多位指標性業者。
隨著AI 應用帶動高階封裝需求，產業鏈出現明顯變化。先進封裝CoWoS 可分為「CoW」（Chip on Wafer）與「oS」（on Substrate）兩部分，而大量科技在這兩個領域的市占率都非常高。目前晶片中主要有兩種類型，一種是SOC，另一種是HBM，而大量科技的HBM Incoming AOI 設備是用於HBM 來料檢測的專用設備，已經成功切入台積電供應鏈。
目前在CoPoS 規格方面，台積電採用310×310mm、力成為510×510mm，日月光則為600×600mm。大量科技會依照各客戶需求，提供專機專案化的量測與檢測服務。
針對面板尺寸是否會隨時間增大，李賢銘表示，目前觀察到更明顯是產品逐漸變厚，檢測設備會越來越重要。他解釋，產品厚度逐漸增加主要有兩個原因，第一是為了降低翹曲現象，理論上會將中介層做得稍厚，以減少內應力，使翹曲幅度降低；第二，是為了在中介層內部安置額外元件，即所謂的Bridge，因此不得不增加整體厚度。而這些又可能會造成局部翹曲，需要進一步量測與補償。
先前傳出輝達正研發新的封裝技術CoWoP，未來可能省去載板，現階段整體供應鏈設計與銜接封測段到量產成本都在初期階段。由於輝達主要是為了解決散熱問題，目前已經有部分實驗線進行，大量預期隨著封測廠加入，有望獲得相關商機。
李賢銘表示，CoWoS 屬於 2.5D 封裝，由一顆 SOC 晶片會與 HBM 連接，因此稱為 Die-to-Die 封裝，屬於 2.5D 類型；至於 3D 封裝，則是將原本的 SOC 進行 Die-on-Die 或 Wafer-on-Wafer 堆疊，也就是把原本單顆的晶片疊加，形成 SOIC（系統整合晶片），真正實現 3D 積體電路。
談到CPO 部分，李賢銘認為這部分仍需處理接腳連接問題，也是大量科技的機會之一。至於何時有望落地，則和業界預期一樣約是2027、2028 年看到進一步結果。
（首圖來源：科技新報）