台積電赴美讓「矽盾」變薄？ 葉俊顯：半導體「餅在變大」

台積電及半導體供應鏈未來幾年將持續赴美投資，引發外界對國內投資減少、人才外流及「矽盾」弱化等疑慮。國發會主委葉俊顯今天(3日)表示，海外投資屬於產能延伸，半導體市場規模正在擴大，「餅是在長大當中」，且重點是「大部分的餅都還是在台灣做的」。

國發會主委葉俊顯3日於年終記者會上指出，部分學者與外界的擔憂是來自於產業投資規模是固定的假設，認為「你多分一點、我就少一點」，但實際上，隨著雲端服務供應商(CSP)資本支出預期上升、全球需求強勁，「半導體產業這塊餅是在長大當中」。他認為，重點不在於短期內國內、外投資比例的消長，而在於多數產能是否仍根留台灣。他說：『(原音)很多人的想法就是這塊餅就是固定在那邊，所以大家一直在很care就是我到底分多少，大家比較沒有注意說這個餅其實在長大當中，其實我們只要有一個原則，就是說這個餅大部分都還是在台灣做的。』

從具體數據來看，葉俊顯說明，在台積電目前於全球已有生產產能的晶圓廠中，約有41座位於台灣，海外約9座，整體產能仍明顯集中在國內；2026年台積電在台灣預計新增9座晶圓廠，海外則約3座，也維持「海外1座、台灣3座」的擴建比例。

他進一步引述經濟部的資料指出，至2030年，台灣半導體產能占比仍約85%，美國約15%；到2036年，台灣占比約80%，美國約20%，雖然比例隨時間略有變化，但整體產能重心與研發核心仍在台灣。

在先進製程布局上，葉俊顯表示，台積電2奈米製程已在台灣擴廠，主要落腳新竹與高雄；2奈米以下的更先進製程將分布於新竹、台南與台中，其中台南與嘉義著重於先進封裝。在研發方面，台積電的主要研發中心仍設於新竹寶山，目前已有約7,000名研發人員進駐。

葉俊顯強調，外界在評論半導體赴海外投資時，應避免以靜態、短期視角解讀產業變化。他指出，半導體產業是一個長期、動態成長的產業，赴海外投資並非掏空國內，而是在全球需求擴張下的延伸布局。

媒體也詢問台灣產業K型化發展議題，葉俊顯表示他不太認同「產業K型化」的說法。他解釋，K型化的下行線條給人「逐漸沒落」的負面感受，但台灣傳統產業持續轉型，是支撐經濟的穩定力量，只是成長速度不如半導體龍頭亮眼。

葉俊顯強調，台灣若生產標準化產品難以抗衡中國的低價競爭，未來必須走向精緻化與客製化。過去台灣製造業因毛利率偏低導致加薪困難，如今隨著AI與半導體蓬勃發展，政府將透過「以大帶小」的方式，將產業正面效益擴散至供應鏈，讓全民分享經濟紅利，並加速產業轉型。

葉俊顯也提醒傳統產業必須把握這波轉型契機。他指出，台美關稅談判結果正面，提供有利的競爭條件，如同「久旱逢甘霖」，但不能每次都靠及時雨，還是要把田地弄得肥沃，才能結出更好的經濟果實。(編輯：宋皖媛)