天虹今年營運目標挑戰新高；PLP設備正式交機
MoneyDJ新聞 2026-02-04 12:54:01 王怡茹 發佈
半導體設備商天虹(6937)2025年營收22.45億元，年減13.26%，主要係化合物半導體客戶需求疲弱及部分客戶延後交機影響。展望2026年，執行長易錦良表示，今年仍是半導體年，對設備商是好的一年，天虹目前第一季收單量良好，足以支撐半年，在先進封裝需求成長及半導體前段有望開花結果下，今年公司營運目標超越2024年水準(該年度為新高)。
在新進展方面，天虹已完成 310×310mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應 CoPoS關鍵製程需求。公司說明，設備於出廠前已完成超過 1,000 片翹曲 panel 傳送測試與 300片以上製程穩定性驗證，確保於量產環境下具備高度可靠度。
該製程所訂定 310*310mm Panel正面 Tu/Cu RDL與背面 AVTi/NIVIAU 背金製程，直接對應新一代面板級封裝的大尺寸與高精度需求。除 PVD外，天虹亦同步推出310×310 mm PLP Descum 設備並進人客戶驗證階段，逐步建立完整的 Panel Level Packaging製程設備能力。
易錦良進一步表示，CoWoS供應鏈已成熟，因此面板級封裝會是一個新的機會，對天虹來說必須爭取新的切入點。以目前觀察，不只有單一客戶展開布局，封測廠(OSAT)態度也相當積極，公司也正與封測廠客戶展開合作，以掌握未來商機。
除 PLP 領域外，天虹子公司輝虹科技亦積極布局高階光學量測設備，預計於2026 年第一季達成 EUV Pellicle（極紫外光光罩讀膜）穿透率與反射率自動設備的之國產化目標，進一步補足國內在先進光學量產設備領域的關鍵的。
全球佈局方面，台灣竹北廠預計今年第二~三季啟用，南科廠房也有擴充。海外部分，天虹已於2025年底成立日本子公司哲虹、作為深耕日半導體市場的重要據點，主要鎖定名古屋半導體聚落，涵蓋日本鎧俠、denso等客戶，未來也評估透過哲虹在熊本成立分公司。
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資料來源-MoneyDJ理財網