AI 升規潮延燒至 PCB 上游 這二家公司受惠高階玻纖布需求暴增
近來AI升規題材爆火，吸引投資人積極追買，繼液冷散熱、銅箔基板後，這股風潮3日蔓延至PCB（印刷電路板）上游玻纖布領域，激勵台玻（1802）、富喬（1815）股價強勢大漲，成為吸引市場目光的焦點。
AI晶片需求強勁，載板上游銅箔基板因 T-Glass 玻纖布短缺，交期顯著拉長，使 ABF 載板在10月起接棒 BT 漲價攻勢。由於T-glass 布產能優先分配給 ABF 載板的銅箔基板廠，使BF 載板的基板廠開始測試 T-glass 布替代商如台玻。
事實上，隨AI時代來臨，訊號的傳輸越來越高速，使得高階 PCB 板材必須使用低介電常數（Low DK）的玻纖布以降低訊號損耗並提升高溫穩定性，台廠台玻、富喬因而積極轉進，並於今年下半年開始供應 Low DK 2 玻纖布。
目前Low DK 2、Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布缺料，台玻是全球除了日廠日東紡（Nittobo）外的少數供應商，因而隨市場對Low DK高階材料需求急增，開始出現缺貨情況，帶動台玻訂單不斷滿載，能見度更已見至2027年。
富喬產品除了電子級玻纖紗、玻纖布外，還有工業用玻纖紗、及AI伺服器與800G交換器用的Low DK與Low CTE等。法人指出，該公司高階產品供不應求，訂單能見度也看到2027年，因此公司方面持續擴產因應市場所需。