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低軌衛星銅板股 燿華急起直追 股價僅30元

理財周刊

更新於 01月07日03:25 • 發布於 01月07日03:25 • 洪崇晏
圖片來源:達志影像

▲ 圖片來源:達志影像

SpaceX今年即將上市,已由執行長馬斯克透過 X 平台確認,最快2026年中掛牌,市場估值區間落在 1 兆至 1.5 兆美元,若成真,將超越沙烏地阿美成為史上最大IPO。次級市場資料顯示,SpaceX 2026 年營收預估240億美元,主要來自 Starlink 服務收費與 Starship 商業發射合約。穩定現金流降低市場對航太產業高資本支出的疑慮,亦說明為何投資人願意以兆美元計價。

另外低軌衛星的產業趨勢在今年也有爆發性成長,根據最新產業數據顯示,全球低軌衛星龍頭 SpaceX 旗下的星鏈在2025年第4季發射量達到971顆,不僅較前一季成長超過三成,更創下單季發射量的歷史新高 。累計 2025 全年發射量已達3,207顆,年增率高達61.8%。

除傳統的通訊補足功能外,「太空資料中心」成為推升產業規模的新動能 。因應 AI 運算對能源的高度依賴與地面能源瓶頸,包含新創公司 Starcloud 在內的業者已開始嘗試在軌道上運行高效能 GPU。研究指出,即便計入發射費用,太空能源成本預估可比地面方案低10倍,預期十年後多數新建資料中心將轉向太空部署。

凱基投顧分析,SpaceX計畫在2026年開始發射下一代V3衛星,以提供1 Gbps以上連網速度。在V3衛星規格大幅升級下,將由現行Falcon 9改為更大Starship火箭搭載,未來每次星艦發射將搭載60顆V3衛星,能帶來比過去多20倍以上的網路容量。

由於V3衛星具備高達1000 Gbps下載/200 Gbps上傳頻寬,是V2的十倍以上,PCB 產品技術將擴大採用 HDI與多層板,目前V2衛星PCB最高板層數達20層及4階HDI板,材料等級涵蓋M2-M7。

在台系供應鏈中,天上衛星板CCL以台光電(2383)為主,PCB以華通(2313)為主要供應商;地面衛星板CCL以台光電(2383)、台燿(6274)為主,PCB以華通(2313)、燿華(2367)為主,其中台光電、華通仍為過半主力供應商。

燿華(2367)於2025年12月12日法說會提到,公司營收及獲利的成長動能包含持續開拓高階AI伺服器應用、低軌衛星等應用成長。

燿華提到,新興衛星通訊、航太級材料開啟高毛利新賽道。低軌衛星(LBO)需求推升LCP/RF板材等高附加價值產品比重提升,成為未來3-5年新的獲利突破點。

燿 華 日 K 線 圖 ( 圖 片 來 源 : Y a h o o 股 市 ) 

▲燿華日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

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