輝達Vera Rubin晶片全面量產　AI運算效能顯著提升

（路透拉斯維加斯5日電）輝達執行長黃仁勳今天表示，新一代Vera Rubin晶片平台已進入「全面量產」階段，在支援聊天機器人等人工智慧（AI）應用程式時，AI運算效能可達前代晶片的5倍。

黃仁勳今天在美國消費性電子展（CES）正式揭曉新一代Vera Rubin平台，這家全球市值最高公司正致力於鞏固其在供應驅動AI革命晶片領域的領先地位。

輝達（Nvidia）目前在全球AI資料中心晶片市場掌握約80%市占率。

Vera Rubin運算平台是由6款全新晶片組合而成，旗艦級裝置將配置72顆旗艦型繪圖處理器（GPU）及36顆輝達最新中央處理器（CPU）。

黃仁勳表示，為了在效能表現方面取得突破，Rubin晶片採用一種專有的資料格式，他說，「正因如此，我們才能在電晶體數量僅增加1.6倍的情況下，讓運算效能跨出如此巨大的一步」。

輝達表示，2026年下半年起，合作廠商將開始供應採用Vera Rubin平台的產品。雲端服務商CoreWeave將成首批客戶之一，微軟、甲骨文（Oracle）、亞馬遜與Alphabet預料也將跟進。

輝達形容，以美國天文學家魯賓（Vera Rubin）命名的新架構，代表相較於2024年底推出的前一代AI架構Blackwell，是一次深具意義的轉變。

輝達承諾，Rubin產品的AI運算效能可達前代晶片的5倍之多。隨著AI相關能源需求日益受到關注，這是一項關鍵的效能指標。

輝達資料中心產品行銷部門主管哈里斯（Dion Harris）表示，這些晶片將「滿足最先進模型的需求，並降低人工智慧的成本」。中央社（翻譯）