SK海力士承諾擴大HBM產能，AI記憶體供給緊繃延燒到2026年

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，韓國SK集團董事長崔泰源(Chey Tae-won)近日在華盛頓公開表示，將持續擴大SK海力士(000660.KS)面向AI運算的高頻寬記憶體(HBM)產能，以回應全球數據中心軍備競賽帶來的需求爆發；在記憶體景氣自2023年谷底翻身、公司獲利創高之際，市場對「AI記憶體長缺口」的共識進一步升溫，推動資本支出與擴產時程成為投資人焦點。 崔泰源此番表態的背景，是SK海力士股價過去一年大幅飆升逾三倍、反映其在HBM供應鏈的領先地位與稀缺性溢價。市場人士指出，AI伺服器對HBM的需求強度遠高於傳統記憶體週期，且HBM製程複雜、良率爬坡與先進封裝資源都具瓶頸特徵，使供給端難以快速追上；外電並提到，SK海力士2026年記憶體供應排程已極度吃緊，顯示長約鎖量與供不應求狀態仍在延續。
在擴產路徑上，公司先前已釋出「加速開廠」訊號，包括把韓國龍仁半導體聚落首座晶圓廠的啟用時程提前，並在清州新廠M15X提前導入晶圓投片，主軸就是把新增產能優先導向HBM等AI高階產品線，以支撐輝達等客戶的系統需求與雲端業者的多年度採購合約。產業端認為，這類以長約驅動的擴產模式，將使記憶體供應鏈從「一年一約」轉向「多年鎖量」的新常態。
不過，崔泰源也提醒AI供應鏈的風險在於景氣與技術迭代速度極快，今日的高獲利未必能自動外推；市場人士則提到，除產能與良率外，「電力與能源」正成為下一個約束條件，數據中心與先進製造同步擴張下，供電、用地與基礎設施許可將左右擴產落地速度。

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