「與其把錢砸在自建晶圓廠，不如找台積電合作」！他舌戰歐盟高層成ESMC推手，揭密德國廠計畫幕後
作者 : 譚偉晟
圖片 : 攝影／唐紹航
他曾舌戰歐盟高層，促成台積電赴歐設廠。「半導體業研發大腦」imec執行長范登霍夫，帶著未來10年的技術藍圖訪台，說明台灣為何是全球無可取代的合作對象。
暌違5年，被譽為「半導體業研發大腦」的比利時微電子研究中心（imec），9月初重返國際半導體展（SEMICON TAIWAN）舉辦技術論壇。
由執行長范登霍夫（Luc Van den hove）領軍的imec，不只想展示未來10年的技術藍圖，更點出半導體產業最有效率的發展模式，是以結盟取代軍備競賽，其中製造部門更是如此，「跟台積電合作，我認為才是面對挑戰的最佳方案。」他直言不諱。
任imec執行長15年
范登霍夫意見受歐盟重視
作為全球半導體產業最具指標性的研發機構，imec的研發布局一直超前業界一大截，例如早在2006年就投入的EUV（極紫外光）微影製程研究，直到2018年才首度被三星用於記憶體製造；如今當紅的矽光子，imec也早在多年前就投入尖端技術研發。
專研半導體製造工藝、1984年imec剛成立時即加入團隊的范登霍夫，自2009年就擔起執行長重任，不只具備深厚的技術素養，更對半導體產業與地緣政治間的微妙共伴效應，擁有獨到見解。
近期全球半導體業的重大事件：台積電德國建廠。范登霍夫便發揮其影響力。
時間回到2021年，歐洲經歷新冠疫情、美中貿易戰等事件衝擊，開始醞釀建立半導體自主，歐洲各國政要思考廣建晶圓廠的可能；但范登霍夫獨排眾議，堅持歐洲不該自建先進晶圓廠，應以自身優勢、特別是在光學和先進技術研發的基礎上，與各國深化合作。
「半導體的每項技術都很困難，這個領域非常需要合作。」戴著黑框眼鏡、散發著書卷氣息的范登霍夫，回憶起這段往事，解釋得簡明扼要。
他用工程師的理性，結合將大半生奉獻給半導體的熱忱，不斷在各種公開或私下場合，挑戰擁有龐大民意基礎的歐盟官員觀點。
例如倡議《歐洲晶片法案》的歐盟委員布勒東（Thierry Breton），呼籲歐盟建立在地的先進晶圓廠。但范登霍夫強調「歐洲在半導體領域採取保護主義，是不現實的。」半導體自主不應造成全球供應鏈的脫鉤，因為技術研發的挑戰持續升高，與其把錢砸在自建晶圓廠，不如找台積電合作，才是更有效的方法。
歐盟高層審慎評估了范登霍夫的專業意見後，做出了理性的決定，祭出高額補助，邀請台積電與歐洲企業合資興建晶圓廠。2023年8月，台積電確立德國廠計畫。
「設廠最重要的目的，就是促成台積電和歐洲領先的汽車產業合作。」范登霍夫認為，這對台積電也是聰明的作法，「它的大客戶是歐洲汽車產業，ESMC（歐洲半導體製造公司，以下稱歐積電）讓台積電能兼顧與客戶的緊密關係。」
台歐有更多深化合作空間
「台積電優勢難以複製」
歐積電已正式動土，但范登霍夫認為，歐洲與台灣在半導體產業上仍有更多深化合作空間，「艾司摩爾是絕對領先的設備廠，這也是歐洲的優勢之一；但在晶片製造的領域，台積電是領導者，把台灣、歐洲、美國最好的部分結合在一起，這是讓半導體前進的最佳方式。」他說。
在范登霍夫眼中，歐洲的強項當然不只半導體設備，例如歐積電生產的晶圓主要供應車用電子，以成熟製程為主，但車用領域也迫切需要強大的運算能力，imec投入的Chiplet（小晶片架構）技術能滿足這類需求。
其實對imec而言，台積電在全球擴大建廠，也有助於imec將研發成果推向量產。
「台積電非常擅長將技術從學理轉到製造，它有穩定的製造工藝，能夠做到規模量產。」范登霍夫認為，imec與台積電的深度合作，最能展現半導體產業需要全球各地攜手合作的特性。
以台積電今年展示的CFET（互補式場效電晶體）技術為例，這項被寄望成為埃米時代主流的架構，imec2020年便投入研究，台積電技術路徑探索與研發副總經理曹敏在技術論壇上表示，CFET技術「將會是下一代電晶體的候選架構。」
正因沒有其他國家或企業，比台積電更有能力將半導體先進技術轉為業界標準，范登霍夫毫不擔心台積電相繼赴美、日、歐設廠，可能使台灣人才與技術外移。
他預期，imec推出的眾多技術藍圖，包括2031年後將進入1奈米以下的製程節點，更高階的晶片製造設備High NA EUV（高數值孔徑極紫外光）、創新的電晶體架構、晶背供電的晶片設計，都需要與台積電密切合作。
「台積電與台灣半導體人才所建立的地位，以及在半導體製造的領先優勢，如今已難被其他地方複製。」
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