【科技早餐】台灣 GDP 上修至 9.64%，COMPUTEX 把全球 AI 供應鏈推上主場
【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊COMPUTEX 開展前夕，全球 AI 供應鏈在台灣同場卡位
COMPUTEX 將在 6 月 2 日於台北登場，台灣成為 AI 晶片、先進封裝、記憶體與系統整合集中亮相的主場。《路透》指出，今年 COMPUTEX 的焦點，不只在 NVIDIA，也包括台灣在 AI 基礎建設供應鏈中愈來愈核心的角色。外貿協會表示，包括高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、Marvell、NXP 等 4 家公司執行長，以及近 30 位企業高階主管將發表演講，與會公司市值規模超過 10 兆美元。
市場也關注英特爾、NVIDIA 與台積電之間的競合關係。NVIDIA 執行長黃仁勳近日表示，NVIDIA 與英特爾有「很棒的合作夥伴關係」。韓媒也報導，SK 集團等韓國企業高層將在 COMPUTEX 期間與 NVIDIA 方面互動。隨著 HBM 記憶體與 AI 晶片高度綑綁，台灣、韓國與美國供應鏈正在形成新的競合關係。
＊台灣 GDP 上修至 9.64%，AI 需求推動全年成長創 16 年新高
主計總處最新公布，台灣 2026 年經濟成長率預測大幅上修至 9.64%，創 16 年新高。這波上修主要來自 AI、高效能運算，以及雲端服務商資本支出需求強於預期。台灣第一季 GDP 年增 14.55%，也是近 48 年以來最快增速。
出口也同步被上修。主計總處預估，2026 年台灣商品出口可望年增 39.77%，創 50 年來最大增幅。這反映 AI 伺服器、晶片與高階電子零組件需求，正在把台灣供應鏈從企業營收推進到整體經濟數字。不過，成長動能也更集中在 AI 相關出口，後續仍取決於 AI 基礎建設投資、供電、記憶體與先進封裝產能能否跟上。
＊記憶體成 AI 新瓶頸，TrendForce 上修 2027 年產值至 1.28 兆美元
TrendForce 最新研究指出，AI 應用正從大型模型訓練，轉向以推論為核心的代理式 AI（Agentic AI）。這類 AI 代理不是單次回答問題，而是需要持續拆解任務、呼叫工具與保留上下文，讓記憶體需求被結構性放大。TrendForce 因此大幅上修全球記憶體產值預估，2026 年由 5,516 億美元上修至 8,893 億美元；2027 年由 8,427 億美元上修至超過 1.28 兆美元。
DRAM 方面，TrendForce 上修 2026 年產值至 6,187 億美元，年增率達 303%。這背後不只是 HBM 需求上升，也包括 AI 伺服器 CPU 配置提高、DRAM 用量增加，以及 NAND Flash 在 AI 資料中心裡的角色擴大。記憶體正在從零組件，變成 AI 基礎建設能否擴張的關鍵限制。
＊台積電點出 AI 晶片新瓶頸，算力競爭轉向能源效率
台積電全球業務資深副總經理張曉強表示，AI 帶動用電需求快速升高，讓能源效率成為未來晶片設計的重要限制。《路透》報導，從智慧手機、邊緣運算，到高效能 AI 資料中心，客戶愈來愈在意如何在不增加耗電的情況下提高效能。這項轉變也顯示，過去單純在晶片上塞入更多電晶體來提升效能的方式，已不足以支撐 AI 需求。
張曉強指出，提高電晶體密度仍是台積電技術藍圖的一部分，但先進封裝、晶片堆疊與光子技術等方案，正變得更重要。台積電預估，從目前 2 奈米製程到預計 2028 年左右推出的 A14 世代，晶片功耗最多可降低 30%，運算效能則提升超過 20%。AI 晶片競爭正在從更小製程，轉向每一瓦電力能換來多少效能。
＊聯發科押混合式運算，Agentic 裝置把 AI 帶進終端
聯發科（MediaTek）在 COMPUTEX 展前說明最新 AI 戰略，主軸是從邊緣到雲端的 AI 技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，下一階段裝置會從傳統智慧裝置，升級為具備自主協作能力的 Agentic 裝置。關鍵在於混合式運算，大型語言模型與複雜任務仍由雲端處理，涉及即時反應、隱私需求或輕量化推論的工作，則可在手機、PC、車用平台與智慧眼鏡等終端完成。
《路透》也報導，聯發科支援台積電 CoWoS 與 Intel EMIB 兩種先進封裝技術，提供客戶在客製化 AI 晶片上更多選擇。對聯發科而言，這代表公司正從手機晶片供應商，往雲端、邊緣與終端裝置的 AI 平台角色延伸，也讓通訊、低功耗運算與先進封裝能力，在 AI 世代重新成為底層競爭條件。
＊Anthropic 估值超越 OpenAI，AI 新創資本戰逼近一兆美元
《彭博》報導，Anthropic 完成最新一輪 H 輪融資，募資金額達 650 億美元，投後估值來到 9,650 億美元。按《彭博》引用的估值口徑，Anthropic 這次估值已超越 OpenAI，成為全球估值最高的 AI 新創公司之一。這輪融資由 Altimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks 與紅杉資本等機構領投，也讓 Anthropic 從先前外媒報導的洽談階段，正式進入近兆美元估值區間。
Anthropic 表示，資金將用於擴充算力基礎設施、提升 Claude 服務能力，並擴大企業產品規模。這也反映前沿 AI 公司競爭的重點，已不只是模型能力，而是誰能取得更多晶片、資料中心容量與企業客戶。在大型科技公司持續提高 AI 資本支出後，這輪融資再度顯示，算力、記憶體與雲端資源仍是 AI 競爭最直接的底層成本。
＊OpenAI 最新模型進日本銀行，AI 資安從科技業燒進金融監管
日本財務大臣片山皋月（Satsuki Katayama）表示，OpenAI 已讓部分日本金融機構取得最新 GPT-5.5 模型，用於強化資安防禦。這項安排是在片山皋月與 OpenAI 首席策略長權志勳（Jason Kwon）於東京會面後對外說明。日本政府與金融機構也預計使用 Anthropic 的 Claude Mythos，因應 AI 可能被駭客用來尋找系統漏洞的風險。
日本已成立公私部門工作小組，處理 AI 對金融系統帶來的新型資安威脅。《日本經濟新聞》則報導，日本三大銀行，包括三菱日聯銀行、三井住友銀行及瑞穗銀行，可能是取得 OpenAI 模型的對象。這代表 AI 正從科技公司內部工具，進一步成為金融監管與銀行防禦體系的一部分。
＊歐盟晶片法 2.0 擬強化採購與緊急權力，半導體主權再升級
《路透》報導，歐盟執委會擬提出歐洲「晶片法 2.0」，鼓勵各國政府購買歐盟新創公司製造的晶片，以降低對美國與東亞供應鏈的依賴。這項提案是對三年前實施的原始晶片法進行補充，目標在 2030 年前將歐盟全球晶片市占率翻倍至 20%。文件指出，原有晶片法偏重供給面，新的晶片法 2.0 將更重視需求面，透過公共創新採購、需求論壇與長期採購協議，支持歐盟本土晶片設計與製造企業。
歐盟這波調整，也包含更強的半導體危機應變工具。相關文件顯示，若晶片短缺威脅武器、醫療設備或數位基礎設施等關鍵產品供應，歐盟可能要求業者提供供應鏈資訊，甚至優先處理關鍵訂單。這反映半導體主權已不只是在地製造問題，也延伸到政府採購、危機調度與跨國供應鏈控制權。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《Focus Taiwan》、《The Asia Business Daily》、《Reuters》、TrendForce、《Reuters》、《Reuters》、《Bloomberg》、《Reuters》、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。