美國加強半導體出口限制 將140家中國企業列入實體清單
美國政府於12月2日宣布新一輪對中國的半導體出口管制措施，進一步限制人工智慧（AI）相關尖端半導體與高性能半導體製造設備的供應。同時，新增140家中國企業至實體清單，實際上禁止與這些企業進行交易。此舉不僅擴大了美國對華技術封鎖的範圍，還將影響多個亞洲國家的半導體供應鏈。
三大管制重點：半導體製造、記憶體晶片與實體清單
此次新措施主要包括三個重點：
1. 限制尖端半導體設備出口：涵蓋24種製造工藝設備，包括形成電路、蒸鍍、離子注入和檢測所需的設備及相關軟體，甚至是提升設備性能以應對尖端需求的技術。
2. 高性能記憶體晶片限制：針對高頻寬記憶體（HBM），這是一種生成式AI所需的核心技術，將全面限制出口至中國，以遏制其AI開發能力。
3. 更新實體清單：新增140家中國半導體相關企業至實體清單，其中包括20多家晶片公司及100多家製造設備商。
此外，新規定還適用於美國境外生產的設備與晶片，即「外國直接產品規則（FDPR）」。這意味著，不僅美國本土產品，其他國家生產但包含一定美國技術的產品，出口至中國時也需經美國許可。
影響範圍擴大，亞洲供應鏈受波及
除了對中國實施的直接限制，此次禁令的影響範圍還擴及南韓、台灣、馬來西亞、新加坡和印度尼西亞等國，對這些地區向中國出口半導體相關產品進行限制。不過，日本和荷蘭則因已具備單獨對華出口限制的政策而被豁免。
受影響的企業不僅包括中國本土企業，如北方華創、拓荊科技、盛美半導體等，還涉及與中國合作密切的國際企業，如日本的東京威力科創（Tokyo Electron）和荷蘭的阿斯麥（ASML）。此外，美國晶片設備製造商，如應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）和科磊（KLA），同樣面臨業務收縮的挑戰。
美方聲明與中方反應
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在聲明中指出，此舉是為了防止中國推進國內半導體製造能力，並支援軍事現代化發展。美國工業暨安全局（BIS）進一步強調，此次措施旨在遏制中國生產對軍事現代化至關重要的技術，維護美國國家安全。
中國方面則強烈反對此項措施。中國商務部發表聲明，指責美方濫用國家安全概念，泛化出口管制，並干涉第三國與中國的貿易，是「典型的經濟脅迫行為和非市場做法」。聲明中批評美方「實施單邊霸凌行徑」，並表示中方將採取必要措施應對。
此次管制是美國現任總統拜登政府在三年間對中國半導體業祭出的第三波重大措施。分析指出，此舉旨在遏制中國在人工智慧和軍事技術領域的崛起。同時，距離共和黨籍總統當選人川普重返白宮僅剩幾週，預計川普政府將延續甚至加強拜登政府的對華強硬政策。
擴大限制中芯半導體
新禁令還包括限制中國最大的晶片製造商「中芯國際」（SMIC），該公司早在2020年就被列入實體清單。美國將進一步擴大對其的制裁力度，限制日本、荷蘭及其他國家企業出口相關設備至中國。
此系列政策預計將對全球半導體產業格局帶來深遠影響，尤其是亞洲國家在供應鏈中的角色。專家認為，這可能促使中國加速技術自研進程，但短期內中國的半導體發展恐將面臨重大挑戰。
美國此輪出口管制無疑是對中國半導體業的一次重擊，不僅限制其獲取關鍵技術，也進一步加劇了美中科技博弈的緊張局勢。隨著新政策的落地，各國在國際法與供應鏈穩定性之間將如何平衡，值得持續關注。（本文初稿為信傳媒使用AI編撰）