長鑫存儲傳明年上海掛牌，估值上看 3,000 億人民幣
據《路透社》報導，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）正籌備於 2026 年第一季在上海證券交易所掛牌上市，整體估值可望達 3,000 億人民幣（約新台幣 1.293 兆元）。兩位知情人士透露，公司計劃募資 200 億至 400 億人民幣，並可能於 11 月對外公開招股說明書（prospectus）。
長鑫存儲背後獲中國政府大力支持，專注於動態隨機存取記憶體（DRAM） 領域，而該市場長期由三星電子、SK hynix 與美光科技（Micron Technology） 等國際巨頭主導。多位業內人士指出，隨著中證半導體指數今年以來上漲約 49%，長鑫的上市案有望吸引國內資金踴躍參與，成為資本市場關注焦點。
公司母體已於今年 7 月啟動 IPO 前的「輔導程序」，並邀請中國國際金融股份公司（CICC） 與中信建投證券（CSC Financial） 擔任主承銷商。儘管上市時程與發行規模尚未最終確定，市場普遍預期，這將是中國半導體產業中具代表性的集資計畫之一。
業界人士表示，長鑫近年積極投入高頻寬記憶體（HBM）的開發。HBM 是生成式 AI 與高階 GPU 的關鍵元件，可支援輝達（NVIDIA）等晶片進行高速運算。若長鑫能在此領域實現技術突破，將有助中國縮短與韓國廠商的差距，並強化其在 AI 晶片供應鏈中的戰略地位。
自美國以國安為由限制中國進口 HBM 晶片以來，長鑫的研發進展對中國而言更具戰略意義。分析人士指出，若此次 IPO 順利推進，長鑫不僅可擴大資本實力，也將強化後續研發與產業布局。
（首圖來源：長鑫存儲）