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理財

光焱科技(7728)前進矽光子檢測市場:雙位數成長的動能為何?

優分析

更新於 2025年03月21日16:18 • 發布於 2025年03月20日09:50 • 優分析

光焱科技(7728-TW)著眼半導體檢測設備市場,至2030年將達138.4億美元的市場規模、年複合成長率高達7.6%。近年積極佈局矽光子(Silicon Photonics, SiPh)檢測市場,透過加入「SEMI 矽光子產業聯盟」,深化與台積電、日月光投控等業界巨擘的合作,加速檢測技術融入矽光子供應鏈。

專精光電檢測設備,擁有SiPh、CIS、SPAD檢測解決方案

光焱科技(7728-TW)成立於2009年,總部位於台灣高雄,資本額為新台幣1.23億元。公司早期以太陽能電池檢測市場起家,後成功轉型至光電晶片檢測設備領域。近年來,光焱科技更積極佈局矽光子檢測市場,並加入「SEMI 矽光子產業聯盟」,期望藉此深化產業合作,提升競爭力。

目前,光焱科技(7728-TW)的核心技術聚焦於模擬光源、光電轉換測試及晶圓級光電檢測三大領域,利用人工光源調製技術,開發出多樣化的光源模擬器與檢測儀器,適用於科研及產業應用。

光焱科技(7728-TW)的產品應用涵蓋矽光子、CIS(影像感測器)、SPAD(單光子雪崩二極體)等領域,其中以半導體光電轉換測試設備(54.48%)、模擬光源(34.8%)為主。

2024年前三季,光焱科技的主要營收來源包括:半導體光電轉換測試設備(佔54.48%)、模擬光源(佔34.8%)、晶圓級光電檢測(佔4.93%),以及其他產品(佔5.79%)。

客戶群遍佈歐、美、韓、印度、中國大陸及台灣等地。

聯盟加持:光焱科技藉力矽光子產業聯盟升級檢測力

矽光子(Silicon Photonics, SiPh)技術(簡單來說,這是一種結合光子和電子技術的解決方案)因其高速、低功耗的數據處理與傳輸特性,成為全球半導體產業的重要新動能。

光焱科技加入由台積電、日月光投控等產業領導廠商共同組成的「SEMI 矽光子產業聯盟」,光焱科技發言人表示,加入該聯盟象徵光焱的檢測技術將「更深度融入矽光子供應鏈,協助聯盟內企業優化光電元件檢測流程」。

根據QY Research市場數據顯示,2024年全球半導體檢測設備市場規模達89.2億美元,預計至2030年將成長至138.4億美元,年複合成長率達7.6%。光焱科技總經理廖華賢指出,公司近年來致力於將光電子晶片測試技術向上延伸至晶圓級,使客戶在封裝前即掌握晶圓狀況,降低測試成本並提高生產效率。

加入矽光子產業聯盟後,光焱科技將可提供涵蓋CIS、光達、矽光子等應用領域的高效能檢測技術,進一步擴大市場佔有率,並有機會接觸更多潛在客戶。光焱科技2024年前三季獲利已超越2023年全年,公司樂觀預期在矽光子檢測市場的帶動下,2025年營收將有雙位數成長,產業檢測市場是主要成長動能,科研市場亦可望穩定成長。

2025年營運展望:CIS量產成熟,矽光子檢測設備蓄勢待發

  • CIS量產技術成熟: 光焱科技在CIS(影像感測器)檢測領域的技術已趨於成熟,為營收帶來穩定貢獻,帶動公司營收成長。
  • 聚焦LiDAR、矽光子研發: 展望2025年,光焱科技將把研發重心放在光達(LiDAR)和矽光子檢測技術,並計畫在下半年推出新款矽光子專用的晶圓級檢測設備。
  • 掌握立體封裝趨勢: 隨著立體封裝技術加速發展,以及晶片整合度持續提升,供應鏈對於檢測的重視程度也日益增加,期盼能在裸晶階段就進行檢測。光焱科技已在CIS檢測領域取得顯著成果,並可望將相關經驗應用於未來的發展。

未來追蹤重點

  • 矽光子檢測設備發展: 密切關注光焱科技在矽光子檢測領域的技術突破與產品上市進程,以及市場接受度,此將是未來營收成長的關鍵動能。預計2025下半年將推出矽光子晶圓級檢測設備。
  • 客戶訂單狀況: 追蹤光焱科技在CIS、光達和矽光子等領域的客戶訂單,特別關注重複訂單數量,以評估客戶對產品及服務的滿意度。
  • 晶圓級檢測技術的市場效益: 評估光焱科技將光電子晶片測試技術延伸至晶圓級後,客戶能在封裝前掌握晶圓狀況所帶來的降低測試成本、提升生產效率的具體效益。

光焱科技藉由加入矽光子產業聯盟,強化了其在矽光子檢測市場的競爭力,並透過技術創新和策略合作,有望實現營收雙位數成長的目標。隨著矽光子技術的持續發展,光焱科技在半導體檢測領域的潛力值得期待。

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