美系業者助攻，力成FOPLP產線附加價值將提升

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【財訊快報／記者李純君報導】記憶體封測起家，後來以併購跨向邏輯封測的力成(6239)，甚早切入面板級封裝，主攻510×510mm的fan out方形封裝，市場稱呼為『FOPLP』。而公司揭露，在2026年下半年有機會單月貢獻營收約3億元。事實上，力成雖切入方形封裝甚久，但過去僅多應用電源管理晶片等單價相對低的領域，業界認為若持續延伸，並將應用的晶片類型進行提升，將大大提升此類產線的附加價值。此外，力成用的玻璃，是承載體，暫時性托盤的概念。
而市場傳出，在非NVIDIA的美系大廠協助下，先從電源管理晶片跨向其他消費性市場領域，力成後續的FOPLP有機會將附加價值提升。
根據力成昨日法說會揭露的訊息，FOPLP近況，已取得客戶重視與認可，將啟動資本支出，並透露，2025到2026年以NRE為主，2026年下半年有機會每個月貢獻3億元營收，2028年營收占比上看20-30%。