自動化商機｜電動車與智慧工廠推升需求，馬達驅動板需求每年以8.6%增長
在全球電動化與智慧製造雙浪推動下，馬達驅動板的需求正站上產業轉折點。這個原本被視為工控設備中「低調卻必須」的控制模組，正迅速成為電動車、機器人與智慧工廠架構的核心技術之一，重要性正在升高。根據研調機構Infiniti Research 2025年發布的產業報告預測，全球馬達驅動板市場規模將從2024年的41.81億美元快速成長至2029年的62.53億美元，五年間年均成長率達8.6%，成為電氣化供應鏈中增速最亮眼的中游零組件之一。
相關概念股：Allegro MicroSystems (ALGM-US)、Texas Instruments (TXN-US)、Analog Devices (ADI-US)、STMicroelectronics (STM-US)、Siemens AG (SIEGn-DE)、Yaskawa Electric (6506-T)、Parker-Hannifin (PH-US)
馬達驅動板的角色與價值重塑
馬達驅動板（Motor Driver Board）是整合驅動晶片、訊號轉換、功率控制與保護電路的模組化控制板。其功能在於將微處理器或控制器所輸出的低電壓數位訊號，轉換為能直接驅動馬達的高電壓高電流訊號。簡而言之，它是電腦指令與物理動作之間的「關鍵翻譯器」，是電動馬達與智能系統之間的中樞介面。
隨著電動車逐漸取代燃油車，整車中的直流馬達、冷卻風扇、電動窗、座椅調節器與主動安全系統等裝置均仰賴驅動模組穩定運作。同時，在智慧工廠中，各式機器手臂、物流搬運機與精密製程設備，也越來越依賴具備即時通訊與負載調整能力的先進驅動板。這些需求共同推動馬達驅動板從傳統硬體升級為可客製化、可遠端管理的智慧模組。
雙主力應用市場快速崛起：電動車 × 工業自動化
汽車與電動車領域是馬達驅動板最主要的成長動能來源之一。Allegro MicroSystems (ALGM-US)等供應商正擴大其磁性感測與驅動整合方案市占率，迎合新能源車對體積小、發熱低、高效率的控制系統需求。STMicroelectronics (STM-US)則進一步將車用微控制器與驅動晶片整合為系統級模組（SiP），強化效能與空間利用效率。
另一主力則是工業自動化。從歐洲製造大廠到亞洲OEM供應鏈，工廠升級浪潮推升對具備通訊介面（如CAN、RS-485）與能量管理功能的驅動模組需求。Siemens AG (SIEGn-DE)、Yaskawa Electric (6506-JP)、Parker Hannifin (PH-US)等系統整合商提供高度客製化驅動控制模組，其產品具備多重保護機制、熱管理設計與即時資料回饋，成為智慧機器人與無人工廠不可或缺的一環。
市場結構改變：從分散走向模組化
值得注意的是，市場結構正從過往以驅動晶片供應為核心的單一產品市場，逐步演變為模組化、平台化解決方案市場。目前全球馬達驅動板市場呈現「碎片化與垂直整合並存」的態勢。晶片製造商如Texas Instruments (TXN-US)、Analog Devices (ADI-US)強調低功耗、高整合度解決方案，鎖定消費性與中型應用市場；而模組商與系統整合商則提供複合式驅動控制平台，導入更多軟體定義與AI演算法支援功能，拓展高階應用市場。
這樣的趨勢代表單一硬體性能已不再是決勝關鍵，未來驅動模組的價值將來自於軟硬整合、通訊協定兼容性與可擴充性。這也意味著，未來的競爭將集中在誰能打造出更具彈性、可程式化的驅動平台，來因應電動車平台更新與智慧工廠需求快速演化。
展望未來：馬達驅動板走向智慧模組時代
在全球推動碳中和與製造智慧化的大趨勢下，馬達驅動板的角色已不再只是「電力開關」，而是智能邊緣控制、資料回饋與能源效率提升的關鍵模組。預期隨著AIoT應用擴大，驅動板將進一步朝向模組平台化與通訊整合發展，並與感測器、邊緣AI晶片深度整合，支撐未來製造與交通系統的核心運作。