上詮CPO方案依計畫明年Q3驗證，美系外資正向看產業發展

【財訊快報／記者何美如報導】資料傳輸速度從800G跨向1.6T甚至更高階規格的需求成長，驅動產業朝向CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）轉型。美系外資最新出爐研究報告指出，上詮(3363)上半年營收年增率達60%，持續對高速光纖陣列單元（FAU）業務進展，以及產業朝向CPO轉型看法樂觀，展望與其對聯亞(3081)和全新(2455)的正向看法一致，維持對聯亞、全新的「買進」評等。美系外資報告指出，近期拜訪上詮高階主管，其對於高速FAU業務進展，以及產業朝向CPO的轉型，持續表現出樂觀態度，矽光子（SiPh）裝置正在擴產，具節省功耗的CPO方案驗證工作將依計畫於2026年第三季進行。這波轉型的主要驅動力來自資料傳輸速度從800G跨向1.6T甚至更高階規格的需求成長。
上詮2025年上半年營收年增率達60%。美系外資指出，上詮管理層對矽光子與CPO的展望與其對聯亞、全新的正向看法一致。聯亞與全新分別提供外延晶片（epiwafer）與CW雷射，雖然這些零組件尚未直接整合進CPO中，但隨著CPO從交換器、伺服器逐步延伸到XPU，SiPh滲透率提升、應用市場擴張，將長期支撐外延晶片與CW雷射的需求，維持對聯亞、全新的「買進」評等。
美系外資指出，隨著高速傳輸需求上升，高密度、高精度與高整合度的需求提高了光纖陣列單元（FAUs）的進入門檻。FAU的尺寸不會變大，但如果單通道速度維持不變，傳輸速率升高將導致所需的光纖數量不斷翻倍。這樣的高密度設計將大幅增加設計與製造的難度。
上詮在高速FAU領域屬於早期布局者，並與全球領先代工廠緊密合作，開發出標準化平台IP ReLFACon（reflowable lensed fiber array connector，可回流透鏡光纖陣列連接器）。1.6T ReLFACon FAU LPO（線性驅動可插拔光模組）將於2025年第4季進入驗證階段。1.6T ReLFACon FAU CPO將於2026年第3季進入驗證階段。
CPO可顯著降低功耗，吸引客戶轉向。目前傳統方案需要較大的連接埠（port），導致PCB體積大，並需多個retimer來穩定數據傳輸。功耗不僅發生在IC層面，還存在於系統層面，因此轉向CPO後能大幅節能。隨著高速傳輸需求上升，矽光子滲透率與CPO應用同步增長，將推動上詮業務升級。

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