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記憶體成本急升,大摩下修今年手機出貨預測、蘋果逆勢抗壓

科技新報

更新於 03月24日09:45 • 發布於 03月24日09:33

美系大行 Morgan Stanley 最新報告指出,受記憶體成本急升影響,2026 年全球智慧型手機市場將面臨顯著下行壓力,因此將今年全球智慧型手機出貨預測大砍 15% 至 11 億支,衰退幅度恐與 2022 年低潮相當,甚至更大。報告並指出,手機品牌廠勢必調高平均售價,將大部分零組件成本轉嫁給終端市場,但價格上揚後,消費者需求恐同步轉弱。

報告顯示,記憶體漲價是這波市場修正的主因,去年第四季伺服器 DRAM 合約價大漲 40% 至 50%,進入今年第一季後,DRAM 與 NAND 合約價較去年第四季再飆升 80% 至 90%;現貨市場方面,DRAM 價格在 30 天內上漲 160%,兩個月內更升逾 260%。在此情況下,記憶體在手機 BOM 成本中的占比,已由約 20% 提高至 40%,部分中低階 Android 機種甚至達到 50%。

有趣的是,手機出貨下修影響層面最深的似乎以 Android 居多,大摩預期今年蘋果出貨量僅年減 2%,Android 陣營則將年減 16%。報告認為,Android 用戶對價格更敏感,當品牌廠調漲售價後,需求缺口將更為明顯;相較之下,蘋果憑藉較強的供應鏈管理能力、較高階的用戶結構,以及生態系與軟體收入支撐,表現可望優於 Android 陣營。

報告也提到,蘋果已提前鎖定多數 2026 年第二季前的 NAND 供應,DRAM 供貨則仍在協商中,供應鏈掌握度相對較高。加上 iPhone 平均銷售單價在 2025 年第四季首度站上 1,000 美元,來到 1,032 美元,也使蘋果面對零組件成本上升時,具備較強的價格承受力。

在供應鏈布局上,該行明確表態偏好蘋果供應鏈勝過 Android 供應鏈,並將投資排序列為小米、瑞聲科技、比亞迪電子、晶方光電,其後依序為舜宇、傳音、永新、大立光玉晶光、歐菲光、Q-Tech 與 LCE。評等調整方面,舜宇與傳音都遭降至中立,Q-Tech 則降至減碼。

目標價方面,大立光由 2,500 元下修至 2,450 元,玉晶光由 430 元降至 425 元;瑞聲科技與比亞迪電子目標價也分別下修至 42 港元與 39 港元。報告指出,相關修正主要反映記憶體成本升高,以及全球手機出貨預測下調後,對 2026 至 2027 年獲利估值的影響。

大摩認為 2026 年智慧型手機產業將再度進入修正期,而在成本上升與需求轉弱夾擊下,蘋果陣營相對抗壓,Android 陣營則將面臨更大出貨與毛利壓力。

(首圖來源:科技新報)

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