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《DJ在線》封測業購廠添即戰力 進可攻退可守

MoneyDJ理財網

發布於 03月25日02:58

MoneyDJ新聞 2026-03-25 10:58:08 王怡茹 發佈

AI帶動先進封裝商機持續噴發,近年不少封測業者向面板廠購廠,盼解燃眉之急。繼台積電(2330)、南茂(8150)出手之後,群創(3481)南科二廠24日也敲定買家,由日月光投控(3711)旗下矽品以63.25億元買下。業界表示,相較於自建新廠,對封測業者來說此不僅有助於縮短建置產線的時程、發揮即戰力,同時能降低投資成本,並保留未來營運發展空間,可說是進可攻、退可守。

面板廠近年積極調整產能並活化資產,為半導體業者提供現成擴產選項。其中,群創售廠動作最為積極,已於2024年出售南科四廠予台積電;2026年再陸續宣布於2026年3月處分南科模組廠予南茂,而受外界矚目的南科二廠也終於拍板,由日月光投控旗下矽品奪下。

友達(2409)方面,繼2024年將台南廠及友達晶材后里廠賣給美光後,2025年11月宣布將竹科L3C廠售予力成科技(6239),交易總金額達68.98億元。對此,力成表示,此主要是為了進一步擴充先進封裝製程產能,並滿足主要客戶對面板級扇出型封裝(FOPLP)日益增長的需求。

對此,業界人士分析,先進封裝擴產至今產能仍供不應求,若現在才開始建置新廠,不僅時間冗長,還會墊高投資成本,也有可能錯過近期噴發的大商機。因此,直接購置廠房,較自建新廠更具時間與成本優勢,且在台灣土地資源相對有限下,在亦可提前保留未來營運充裕的發展空間。

值得注意的是,面板廠廠房規格還是與半導體等級有所落差,早前台積電購置的群創舊廠(AP8),當時就因為樓地板等基建有狀況,因此設備交機時程比原先規劃的2025年第二季往後延了一季多。因此,封測業者購置新廠後,該如何克服解決相關問題,值得關注。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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